手机装配工艺规范1.pdf

手机装配工艺规范 丘向辉 编制 T C L 移 动 通 信 有 限 公 司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 1 介 绍 制作手机装配工艺规范，旨在总结、 规范手机生产主要的工艺方法及要 求，保证手机工艺稳定性、可靠性。 2 目 录 一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例 3 一. 焊接的工艺要求 焊接的原理 焊接的材料 焊接的时间 焊接的温度 烙铁头的形状选择 焊接的顺序 焊接的注意事项 焊点质量要求 手机特殊元器件的焊接要求 备注 4 焊接的原理 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液 态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形 成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成 的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属 的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩 散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固 结合在一起。 5 焊接的材料 焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 焊锡： 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面 宽度分别选用； 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有 Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡 铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂： 主要成分为松香，其作用是： 6 焊接的时间 合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就 失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆， 变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度 达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成 虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不 够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S 以内。 7 焊接的温度 0 焊锡的熔点一般在180-190 C，烙铁的温度一般 应增加30-800 0 C，应使焊接温度大约为230-270 C （这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件 比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增 加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB 焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温 度低，又可能造成虚焊等现象