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(PoP)
SMT
Unovis
Unovis Jacques Coderre
(MCM)(SiP)
(PoP, Package on Package)
3G PoP
(Package on Package)
(MCM)(SiP)
(PiP, PoP)
(Flip Chip)
2003 2004
60% 2009 21%
17%, 3G MPEG4
(Prismark)
””
()
SMT
( Wire Bonding), 2 8
STMICRO 40 (SRAM, flash, DRAM)40
8 1.6mm0.8mm
(PiP, Package in Package), ,
,PiP()
Source: ITRS 2005 Roadmap
PiP SMT
()
(PoP, Package on Package), +2
4 PoP 8
3G
Amkor PoP
PSvfBGA(Package Stackable very thin fine pitch BGA)
Stacked CSP(FBGA, fine pitch BGA)
PSvfBGA
10-15mm
0.65mm
0.5mm(0.4mm)
FR-5
63Sn37Pb/Pb-free
SCSP
4-21mm
0.4-0.8mm
Polyimide
63Sn37Pb/Pb-free
0.25-0.46mm
PoP
(0.27-0.35mm)
e1
f1
e2
f2
SMT
:
PoP SMT
SMT :
1. PoP ()
2. PoP
3.
4.
5.
6.
CSP (
,), CSP
Fiducial recognition
Die pick-up
, ,
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