高强高导铜合金的焊接性能研究.pdf

高强高导铜合金的焊接性能研究 摘 要 高强高导Cu．Cr．Zr合金是近年来新发展起来的功能结构材料，具有较高的 强度、良好的塑性和优良的导电性能，在工业领域中有着广泛的应用。本文针 的焊接动态温度场进行了模拟与分析研究。选用双椭球热源模型，利用函数功 能实现热源移动。采用过渡网格划分，考虑了相变潜热以及材料物理性能随温 度的变化，模拟了不同焊接工艺参数下的温度场。 根据Cu．Cr．Zr合金焊接温度场数值模拟结果，拟定了相应的焊接工艺参 数，使用TIG焊对Cu．Cr．Zr合金进行了焊接工艺试验。采用光学显微镜、扫描 电镜、能谱仪、硬度计、万能试验机、导电率测试仪等现代分析测试手段研究 了TIG焊工艺对Cu．Cr．Zr合金焊接接头的微观组织、力学性能及电学性能的影 响，并探讨了不同的焊后热处理工艺对接头组织、力学与电学性能的影响及变 化规律，确定了最佳焊后热处理工艺参数。 研究结果表明：Cu．Cr．Zr合金经TIG焊后，焊接接头的抗拉强度由母材的 现象，认为“过时效’’是接头发生软化的主要原因。接头的导电率由80％IACS 下降到68．09％IACS，并分析了其导电率下降的原因。 在对焊接接头分别进行不同温度固溶1h和不同温度时