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TR7500的AOI功能介绍 一、AOI检测原理 1、利用影像比对原理。 2、灰阶像数统计原理。 1.1 利用影像比对原理 ②.标准化相关性比对: 将影像灰阶特征记忆,并在待测影像之搜寻范围内找寻最为相似的影像.该方法会将标准影像与待测影像作逐点灰阶比对,然后再透过演算法判定分数。由于本方法仅比较灰阶分布情况,与外型轮廓的显著程度无关,故一般而言,灰阶分布比例固定的元件适合用此法做比对。 二、AOI可检测的项目 1、 漏件:使用本体框,可测出 2、短路:使用短路框,可测出 3、侧立:使用本体框,可测出 4、立碑:使用本体框,可测出 5、反白:使用反白框,可测出 6、移位:使用本体框,可测出 7、错件:零件有丝印,可测出 8、假焊:使用焊点检测框,处于临界点之内不能判定为不良,处于临界点之外可判定出不良 9、少锡:使用焊点检测框,处于临界点之内不能判定为不良,处于临界点之外可判定出不良 10、IC翘脚:使用影像框,可测出 11、极性反 :零件上有标记,使用极性框, 可测出 12、零件表面上锡:使用本体框,可测 13、零件破损:上表面破损在检测框内可测, 侧面或内部不可测 14、漏锡:焊盘未氧化,可测; 焊盘氧化,不可测; 三、不被AOI检测的项目及原因 1、不可被AOI检测的项目; 多件、 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB附锡珠、 冷焊、 浮高、PCB表面划伤、 IC表面划伤、 焊锡破裂、 BGA.DDR锡点不良 、 金指手沾锡。 2、不可测原因; 多件:为了不增加Cycle Time,不会为没有元件装配的焊盘设定检测框。 PCB起泡、 PCB变形、 PCB丝印、 PCB表面脏、 PCB表面划伤、金指手沾锡:因不在检测框内,AOI不对其进行检测。 PCB附锡珠:如锡珠不在检测框内,不对其进行检测。 冷焊:锡点的检测是通过光对焊点的折射原理。AOI检测时计算出来的灰阶值,由于冷焊的锡点没有光源的反射作用,AOI无法检测出冷焊。 浮高:AOI是2D垂直检测不能对高进行判定。 不良划分注意事项; 假焊与立碑的划分;因AOI属2D垂直光源检测,对真正竖起的零件才能划分为立碑,否则应属假焊。 四、程式编写调试 1、编程准备; 需要贴装好的待测机板及对应CAD档(包括零件名称、 XY坐标、角度、P/N)。 2、编程过程; 程式编写需对每个料号的元件本体、焊点、丝印制作检测框,对特定零件需做特制的检测框,在设定各检测框不同检测项目时有不同设置参数。 编程流程: 调试过程: 通过AOI检测原理可知,对零件焊点检测是通过灰阶像数点来判定是否NG,这样亮、暗就有一个划分临界点(标准),因各种因素影响通过光的折射原理,当真的不良未超出标准范围内时,就无法报出真的NG,所以就出现常说的漏检情况,这本身就属于AOI检测的一种缺陷,当将标准定得很高时,虽能检出真正的NG,但误报出的NG会成倍增加,这样就会加大人工的确认,因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序,而不可能做到100%准确检出不良。 调试时间: 所以在检测机板时,对检测出的NG不良点确认为误判的进行调试,调试时需要对各检测框参数进行完善,检测框的修正和定位,增加代用影像,检测框光源的重新设定,通过反复调试判定设置参数是否合理,因不同基板零件个数不一样。 所需编程及调试时间不同,依零件数划分为: 零件数100-400pcs 需编程调试时间:150-210min; 零件数400-700pcs 需编程调试时间:180-240min; 零件数700-1000pcs 需编程调试时间:210-270min; 谢谢! * ①.几何学特征比对: 将影像的轮廓特征值记忆,并作为比对的特征。此方法只采用了影像轮廓的特征,故转化为特征后的样本只具有轮廓特性,对于轮廓内部的灰阶并没有做比对。由于本法采用轮廓特性,对于轮廓特性的比对,故比较适合外型轮廓稳定且特征显著的元件,若该元件外型易度变动则不适用。例如,R0402常会由于锡多而影响本体电极端轮廓线,造成误判。另外,若元件影像与背景的差异太小,或太暗,过于模糊,由于特征难以判定,故也不适用。 1.2 灰阶像数统计原理 采用二值化处理: 灰阶从最暗的黑色(第0阶)到最亮的白色(第255阶),共分为256个层次.首先指定一灰阶门槛值,如设140的值,在此原则下,大于140灰阶的画素都视为白色,小于140的为黑色。二值化后,灰阶仅分为黑与白两类。 注意:对于以上可被AOI检测到的缺陷。在检
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