电镀技术在灯饰产品中的应用.pptVIP

电镀工艺基础 电镀 是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程（以镀镍为例）是将零件浸在金属盐的（如NiSO4）溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。例如在硫酸镍电镀溶液中镀镍时，在阴极上发生镍离子得到电子还原为镍金属的反应，这是主要反应， 其反应式为： Ni2++2e→Ni0 还有氢离子还原为氢的副反应： 2H++2e→H2↑（氢气） 在电镀过程中是不希望产生这类副反应的。????在镍阳极板上发生镍金属失去电子变成镍离子的反应： Ni→Ni2++2e* 有时还有以下副反应： 4OH-→2H2O+O2↑+4e 电镀工艺基础 分散能力（均镀能力、整平能力） Throwing power 镀层在阴极表面上分布的均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素，它在一定程度上影响着镀层的防护性能。 在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极上分布的均匀性和完整性。 电镀液的分散能力（以T·P表示）是指在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。 由此看出，分散能力是具有比较性质，其比较的基准是初次电流分布。所谓初次电流分布Primary current distribution是仅考虑阴极不同表面至阳极几何距离不同时的阴极电流分布情况。镀层在零件上均匀分布的能力越高，该电镀溶液的分散能力就越好。 这里所涉及的是宏观轮廓面的镀层分布情况，对微观表面镀层分布情况，可采用整平能力的概念。所谓整平能力（即微观分散能力）是指在底层上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力（M·T·P表示）。它表达了底层粗糙度比较小，波穴的深度小于0.5mm，波峰与波谷的距离很小的表面上镀层分布的均匀性。该性能对于获取高质量的光亮装饰电镀层是十分重要的。 电镀工艺基础 覆盖能力（深镀能力）Covering power 电镀液的覆盖能力是指镀液在特定条件下于凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力（以C·P表示）。它是指镀层在零件上分布的完整程度。覆盖能力越高，镀得越深。覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。????镀液的分散能力与覆盖能力的含义不同，要注意区别，不要混淆。在具体定量表达分散能力与覆盖能力的数值时，一定要指明测定方法，不同方法的测量结果是难以比较的。 分散能力与覆盖能力之间有何联系与区别 一般说来，凡分散能力好的，覆盖能力也好，分散能力差的，覆盖能力也一定差。但是，覆盖能力好的，分散能力不一定好。分散能力只是用来说明镀液使工件表面各部分镀层厚度均匀程度如何的一个概念，而深镀能力是用来说明镀液使工件的深凹处（如管形件的内壁）镀上镀层的程度如何的一个概念，而不考虑镀层厚度是否均匀这一因素。这就是分散能力与覆盖能力的区别之处。 影响分散能力和覆盖能力的主要因素如下： （1） 电镀槽的几何状态、电极的形状和大小、电极的距离、电极在槽中的装挂方式等几何因素；（2） 基体金属的表面状况、开电方式、氢在基体金属上过电位的大小等；（3） 阴极上的电流效率；（4） 镀液的电导率；（5） 阴极极化度。 如何提高镀液的分散能力和覆盖能力 （1） 合理装挂工件，使其处于最佳的电流分布状态下同时尽量避免折出的气体停留在工件的言孔或低洼处；（2） 采用短时间的冲击电流，改善基体金属的表面状况，提高氢在基体金属上的过电位；（3） 尽可能改善电极和电镀槽的几何形状，合理的调节电极之间的距离；（4） 给工件加辅助极来改善电流分布；（5） 改善阴极电流效率。 不同镀层的分散能力 铜 好 镍 好 黑镍 好 仿金 好 铬 差 如何改善镀铬发黄问题 实质：分散能力差 改善的方式? 结构设计与电镀工艺的配合 正确选择涂覆品种 根据功能上的需要、基体材质、零件的使用环境及经济上的合理性来决定。 此外还要考虑技术上的可靠性。 结构设计与电镀工艺的配合 正确选择镀层厚度 质量和成本之间的关系 过薄起不到防护作用，过厚增加成本 结构设计与电镀工艺的配合 要考虑到表面涂覆工艺的可能性 1、要尽可能减少内锐角表面，扩大内锐角角度。不同形状的零件存在着“覆盖能力”差异的特定工艺因素。 设计时尽可能把锐角改成圆弧。 2、零件上尽可能减少突出的尖角。 电镀工艺上存在尖端效应，在尖端处会聚集较密集的电力线，导致镀层堆积（烧焦）。 电镀工艺上：可通过调节阴阳极之间的距离