新型微通道热沉设计和数值研究.pdfVIP

新型微通道热沉的设计和数值研究 摘 要 随着电子科技的迅速发展，电子器件的功率和集成度日益提高，产 生的热流密度也越来越大，由于空气自身热物理性质的局限，传统的空 气冷却方法将不能满足未来电子散热的需求。预期新一代的冷却技术将 以液冷为主，而在液冷技术中，微通道冷却由于结构简单、冷却能力突 出而备受关注。由于集成式微通道热沉与电子芯片的设计和制作是同步 的，所以兼容性好、热阻小，是电子芯片散热最有前途的解决方案。 虽然平行微通道具有诸多优点，但两个主要缺点严重影响了它的性 能：一是压降较大，容易导致噪音、封装和驱动等问题；二是温度分布 不均匀，容易导致电子设备的稳定性和可靠性等问题。 本文对分形树状微通道网络热沉进行了三维数值研究，并首次考虑 了热沉基体和冷却剂之间的耦合传热，根据数值研究结果对常规分形树 状微通道网络热沉进行了改进，并将改进后的分形树状微通道网络热沉 的性能和常规的分形树状微通道网络热沉及平行微通道热沉做了比较。 本文同时提出了一种新型的通道结构――树状平行微通道，并对其特性 进行了深入的数值研究。另外，本文还对翅片型微通道热沉进行了三维 I 数值研究，对影响翅片性能的参数做了深入的探讨，并且对树状平行微 通道热沉、平行微通道热沉和翅片型微通道热沉的性能进行了比较。 上述研究表明：（1）和平行微通道相比，改进后的分形树状微通道 网络具有更小的压降、更小的热阻和更好的温度均匀性；（2 ）树状平行 微通道各层的长度存在一个最优比例，并且最优比例受许用壁面最高温 度和热流密度的影响；（3 ）错列式翅片型微通道热沉存在一个最佳的肋 片长度比例，使得整个热沉的性能最优，而且这个长度比例随着许用壁 面最高温度和热流密度的变化而变化；（4 ）树状平行微通道热沉和错列 式翅片型微通道热沉的性能接近，都远胜于平行微通道热沉。本文的研 究结果和结论对微通道热沉的设计具有重要的指导意义。 关键词：树状微通道网络，平行微通道，树状平行微通道，翅片，热沉， 电子散热 II DESIGN AND NUMERICAL INVESTIGATIONS OF NOVEL MICRO-CHANNEL HEAT SINKS ABSTRACT Owing to the advances of electronic technology, the power and circuit density of electronic devices have increased dramatically. As a result, more heat is generated and has to be dissipated using thermal management methods. Because of the thermo-physical limitation of air, traditional air cooling is insufficient to dissipate such a high heat flux. Liquid cooling is expected to be the main candidate in the next generation of cooling technologies. Among all liquid cooling techniques, micro-channel cooling has received a great deal of attention, because of its simple structure and good cooling capacity. In particular, integrated micro-channel heat s