硫酸盐还原菌吸法去除印刷电路板废水中铜的研究.pdfVIP

Y 65 452 9 硫酸盐还原菌吸附法 去除印刷电路板废水中铜的研究 环境工程专业 研究生王国倩 指导教师曾抗关 八十年代以来，我国电子工业发展迅速，印刷电路板的需求不断增大，生 产产：量迅速增加．使得生产过程中产生的废水量也不断增加。印刷电路板生产 工艺复杂，产生的废水的种类多，成分复杂，其中对生念环境和人体健康危害 较大的主要污染物是重金属污染物。铜是印刷电路板废水中常见的重会属，且 浓度高，形态多。去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是： 处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成 本高等。 生物吸附法在处理含重会属电镀废水、特别是低浓度的重金属电镀废水方 面，显现出处理效果好、速度快、运行成本低等优点，但在印刷电路板废水处 理中的应用尚少见报道。为此，论文以硫酸轨还原菌(SR菌)为吸附剂，以实 际生产废水(包括酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水)为 研究对象，比较系统地研究了SR菌吸附印刷电路板废水中铜的主要影响因素， 建立了吸附过程的吸附等温式，并通过透射电镜、扫描电镜．x射线衍射等分析 仪器的测试结果，初步探讨了吸附机理。研究结果表明： 1 SR菌对实验废水(酸性络合废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜 废水)中铜的吸附速度迅速，在30rain即可达到平衡； 2酸性络台废水、碱性络合废水、非络合废水和脱膜废水较适宜的SR菌 (T重)： 3 pH对于非络合废水吸附效果的影响比较显著，较适宜的pH为3．7左右； 4吸附温度对酸性和碱性络合废水中的铜的吸附效果无显著影响：对非络 合废水，较适宜的温度为300c左右；对脱膜废水，较适宜的温度为20oC一300C： 5吸附酸性络合废水中铜后的SR菌，用1％H。SO。溶液进行铜的脱附，脱附 速度快．在10min时即能达到80％左右的脱附率： 6酸性络合废水中SR菌对铜的吸附过程比较满足Freundlich吸附等温 等温式，饱和吸附窑量和吸附系数分别为99mg／g和O．53： 7 SR菌对所研究印刷电路板废水中铜的吸附机理主要为胞外沉积或细胞 表面吸附。 论文的主要创新点在于： l 以实际废水为研究对象，对SR菌吸附铜过程的主要影响因素进行了比 较全面的考察： 2提出了SR菌吸附铜过程的吸附等温式；提出了SR菌对铜的吸附机理 主要为胞外沉积或细胞表面吸附。 关键词：印刷电路板废水硫酸盐还原菌铜 吸附 Ci ofCufromPrintedrcuit Adsorption Boards SRBacteri a Wastewater by Environmental Engineering sor Guoqian ZengKangmei Wang Supervi Postgraduate Since