使用电路板级测试塑封微电路鉴定.docVIP

使用电路板级测试的塑封微电路的鉴定(1) 【摘要】本文描述了311-INST-001指令,修订本A，塑封微电路章节中所述的塑封微电路产品保证体系的低成本替代体系。它适用于在极限时间和预算约束条件下实施的项目中和乐于在元器件规划活动中接受较高等级风险的项目中。 推荐的鉴定体系基于元器件的电路板级功能测试，它包括鉴定体系的若干标准元素，比如，破坏性物理分析（DPA）、专用设计评价和创新鉴定方法。本文描述了这种新方法的实例。 1．背景 商用以及航天和军用元件制造商在其产品的质量与可靠性问题上采用了不同的理念，这些理念可描述为“正确制造产品”和“按规则制造加正确测试产品” 的方法。多数塑封微电路制造商都依靠内建可靠性设计和彻底的过程控制，把其产品的质量与可靠性试验与验证留给最终用户去做。为此，在高可靠系统中使用塑封微电路总是有风险，塑封微电路的鉴定与试验的目的就是针对在专用条件下已知的失效机理来减小这些风险。 正如哥达德空间飞行中心311-塑封微电路指令中描述的那样，空间项目用全面质量保证体系是消耗时间和资源最多的体系。现有的塑封微电路质量保证体系要求对元器件实施全面电测试和应力试验，它包括若干元素，其中最重要的3个元素是筛选、环境应力试验（或鉴定）和破坏性物理分析（DPA）。筛选的主要元素是电测试和老练（BI）。环境应力试验（EST）的主要元素是多次温度循环、辐射试验、高温工作寿命