低成本GSMGPRS手机设计新突破(pdf 6页).pdfVIP

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  • 2016-02-07 发布于湖北
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低成本GSMGPRS手机设计新突破(pdf 6页).pdf

模拟世界 设计/Design 低成本GSM/GPRS 手机设计新突破 英飞凌科技公司设计中心/概念设计工程部总工程师 尽管各国陆续步入3G时代,但消费市场的大宗仍以GSM/GPRS手机 为主,如何在节省板面空间与成本上更有效益,这些课题为手机制造业 者还有关键芯片供货商持续面对的挑战。本文即由英飞凌总工程师的角 度从多面向介绍该公司新型的单芯片解决方案突破之处。    E-GOLDradio是一项GSM/GPRS 件等都可去掉不用。对于设计者在设 系统概述 系统的单芯片解决方案,也是英飞凌 计开盖式或滑盖式手机时,将可由此 E-GOLDradio将E-GOLDlite手机 公司在标准CMOS技术单晶粒整合数 芯片所提供的高度设计弹性获益良多。 基频电路和SMARTi-SD2 RF收发器电 字、混合信号和无线射频功能领域中 此芯片具高度整合性,而且只有9mm 路整合在一个芯片上,这两个元器件 又一革命性新产品。E-GOLDradio芯片 ×9mm的超小尺寸。E-GOLDradio芯 已经是相当成熟的产品,并已量产一 中包含了GSM/GPRS系统所需的基频 片特别适合使用在有成本考虑的中低 段时间了。在芯片单一纯CMOS晶粒 (baseband)和控制器(包括RAM/ROM- 端手机中,因为它提供了各式各样的 上放置了所有基频、内部存储器 内存)功能、一个4频道(Quadband) RF 功能。例如在实现照相机、双屏幕显示 (RAM和ROM)、混合信号和RF所需等 收发器(transceiver)以及混合信号(模 以及和弦铃声等等功能时,不需再加 功能。借此E-GOLDradio可以非常有 拟)区块电路。 任何额外的配合芯片。 效的设计在一个6层印刷电路板上, E-GOLDradio芯片的IC是专为满 采用全球最高整合度的 E - 采用很少的钻孔,因而达到最低的系 足低成本手机市场的需求而设计,可 GOLDradio平台,可以搭建出英飞凌 统成本。由于其高度整合性和完整的 以省去许多外部周边元器件,因而节 的BP3平台。BP3平台包含所有手机 GSM/GPRS系统,使它可以放置在一 省大约30%的总体材料成本(BOM), 设计所需的硬件和软件,如功率管 个9 mm×9 mm LF2BGA-233的覆 例如在采用一般的两颗芯片解决方案 理、滤波器、功率放大器、内存、GSM/晶封装中。它提供的调制解调器功能 时,手机中的RF和基频逻辑电路之间 GPRS协议组以及加上一个参考人机接 可让GPRS多重槽 达 的通信需要的一些电容器和独立小器 口的应用程序框架(APOXI)等。 到12等级。E-GOLDradio具备以下各

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