02传统封装技术-2013.pdfVIP

微电子封装基础与传统封装技术 蔡坚、王谦 清华大学微电子学研究所 Email: jamescai@ 微电子封装基础与传统封装技术 纲要  封装基础知识  传统集成电路封装流程  金属封装  陶瓷封装  塑料封装  封装关键工艺  芯片粘结（Die Attach）  引线键合（Wire Bonding ） 模塑（Molding） TAB 与倒装芯片互连 微电子封装基础与传统封装技术 微电子封装的等级区分  从零级封装到。。。 微电子封装基础与传统封装技术 从裸芯片到封装元件 管芯