PCB级的电磁兼容设计.docVIP

PCB级的电磁兼容设计印制路板PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件它提供电路元件和器件之间的电气连接随着电于技术的发展，PB的密度越来越高PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。要使电子电路获得最佳性能，为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则：2．PCB上元器件布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。它们产生的干扰以及抑制干扰的方法不相同。此外高频、低频电路由于频率不同其干扰以及抑制干扰的方法也不相同。所以在元件布局时，应该将数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置将高频电路与低频电路分开。有条件的应使之各自隔离或单独做成一块电路板。此外，布局中还应特别注意强、弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图的方式排列器件。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。如图所示。时发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： (1)