大规模集成电路应用试卷.docVIP

《大规模集成电路应用 》答案 一、1、CAD阶段、CAE阶段、EDA阶段2、PROM、PLA、PAL、GAL、PLA 3、EAB嵌入式功能块、LAB逻辑阵列块、LE逻辑单元、Fast Track快速通道、I/O单元 4、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、TTL集成电路、 CMOS集成电路路、模拟集成电路、混合集成电路5、XILINX；LATICE；ATMEL 6、FLEX10K系列；封装方式；引脚数；速度等级7、ByteBlaster、BitBlaster、 MasterBlaster8、4’o11、4’b1111、6’h21 二、 1、硬件描述语言2、在系统可编程3、系统集成芯片4、现场可编程门阵列 5、超大规模集成电路 三、module bcd (a,b,cin,sum,cout);input[3:0] a,b;input cin;output[3:0] sum; output cout;reg[3:0] sum;reg coutalways @( a or b or cin ) begin {cout,sum}=a+b+cin; if (cout) {cout,sum}={cout,sum}+6; else begin if(sum9) {cout,sum}={cout,sum}+6; end end endmodule 四、module fulladder (A, B, Cin, Sum, Cout);input A, B, Cin; output Sum, Cout; wire S1, T1, T2,T3; xor (S1, A, B), (Sum, S1, Cin); and (T1, A, B), (T2, A, Cin), (T3, B, Cin); or (Cout, T1,T2,T3); endmodule 五、1、行1：末尾加“；” 删除行4 删除行7末尾的“；” 行15、20、25、28改为：“==” 行25、26间加入“begin” 行27、28间加入“end” 行33改为：else 行34末尾加“；” 行36改为“endmodule” 2、a、保存文本文件，名称为：fulladder.v b、compiler 编译文件，并改错 c、建立仿真通道，使用waveform editor，并保存文件：fulladder.scf d、simulator 仿真通道文件，检查结果 3、 成都电子机械高等专科学校 课程名称 考试时间 专业年级 学号 姓名 密 线 封 2008－2009 学年 第 一 学期考试试卷 考试科目:大规模集成电路应用 考试时间: 120 分钟 考试方式: 闭卷 题号 一 二 三 四 五 六 七 八 总分 得分 改卷人 填空（每空1分，共30分） 1、EDA技术发展的三个阶段：CAD阶段、CAE阶段、EDA阶段 2、简单PLD包括：PROM、PLA、PAL、GAL、PLA。 3、FLEX10K的内部包括：EAB嵌入式功能块、LAB逻辑阵列块、LE逻辑单元、Fast Track快速通道、I/O单元共五个部分。 4、集成电路按集成规模可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路；按生产工艺可分为TTL集成电路、 CMOS集成电路路和GaAs集成电路；按用途可分为：数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路。 5、除了Altera公司以外，还有哪些公司在生产PLD器件（例举三个）：XILINX；LATICE；ATMEL 6、Altera公司的PLD器件：EPF10K10LC144—4， 其中，“EPF10K”表示FLEX10K系列、“L”表示封装方式、“144”表示