数字系统设计与VerilogHDL(第版)要点.pptVIP

典型FPGA的结构 XC4000器件的CLB结构 Cyclone器件的LE结构（普通模式） 典型FPGA的结构 1．熔丝(Fuse)型器件 2．反熔丝(Anti-fuse)型器件 3．EPROM型，紫外线擦除电可编程 4．EEPROM型 6．SRAM型 5．Flash型 2.6 FPGA/CPLD的编程元件 边界扫描电路结构 为了解决超大规模集成电路（VLSI）的测试问题，自1986年开始，IC领域的专家成立了“联合测试行动组”（JTAG，Joint Test Action Group），并制定出了IEEE 1149.1边界扫描测试（BST，Boundary Scan Test）技术规范 2.7 边界扫描测试技术 引 脚 描 述 功 能 TDI 测试数据输入(Test Data Input) 测试指令和编程数据的串行输入引脚。数据在TCK的上升沿移入。 TDO 测试数据输出(Test Data Output) 测试指令和编程数据的串行输出引脚，数据在TCK的下降沿移出。如果数据没有被移出时，该引脚处于高阻态。 TMS 测试模式选择(Test Mode Select) 控制信号输入引脚，负责TAP控制器的转换。TMS必须在TCK的上升沿到来之前稳定。 TCK 测试时钟输入(Test Clock Input) 时钟输入到BST电路，一些操作发生在上升沿，而另一些发生在下降沿。 TRST 测试复位输入(Test Reset Input) 低电平有效，异步复位边界扫描电路(在IEEE规范中，该引脚可选)。 边界扫描IO引脚功能 边界扫描数据移位方式 第2章 FPGA/CPLD器件 2.1 PLD器件概述 2.2 PLD的基本原理与结构 2.3 低密度PLD的原理与结构 2.4 CPLD的原理与结构 2.5 FPGA的原理与结构 2.6 FPGA/CPLD的编程元件 2.7 边界扫描测试技术 2.8 FPGA/CPLD的编程与配置 2.9 FPGA/CPLD器件概述 2.10 FPGA/CPLD的发展趋势 内容 第2章 FPGA/CPLD器件 2.1 PLD器件概述 PLD的发展历程 熔丝编程的PROM和PLA器件 AMD公司推出PAL器件 GAL器件 FPGA器件 EPLD器件 CPLD器件 内嵌复杂功能模块的SoPC ◆ 1985年，美国Xilinx公司推出了现场可编程门阵列（FPGA，Field Programmable Gate Array） ◆ CPLD（Complex Programmable Logic Device），即复杂可编程逻辑器件，是从EPLD改进而来的。 PLD的发展 PLD的集成度分类 一般将GAL22V10（500门~750门 ）作为简单PLD和高密度PLD的分水岭 四种SPLD器件的区别 PLD器件按照可以编程的次数可以分为两类： (1) 一次性编程器件（OTP，One Time Programmable） (2) 可多次编程器件 OTP类器件的特点是：只允许对器件编程一次，不能修改，而可多次编程器件则允许对器件多次编程，适合于在科研开发中使用。 按编程特点分类 (1)熔丝（Fuse） (2)反熔丝（Antifuse）编程元件 (3)紫外线擦除、电可编程，如EPROM。 (4)电擦除、电可编程方式，(EEPROM、快闪存储器（Flash Memory）），如多数CPLD (5)静态存储器（SRAM）结构，如多数FPGA 按编程元件和编程工艺分类 非易失性 器件 易失性器件 PLD器件的原理结构图 2.2 PLD的基本原理与结构 数字电路符号表示 数字逻辑电路的两种国标符号对照 PLD电路符号表示 PLD的输入缓冲电路 PLD与阵列表示 PLD或阵列表示 PLD连接表示法 2.3 低密度PLD的原理与结构 PROM PROM的逻辑阵列结构 PROM PROM表达的PLD阵列图 PROM 用PROM完成半加器逻辑阵列 PLA PLA逻辑阵列示意图 PAL PAL结构 PAL的常用表示 PAL PAL22V10部分结构图 GAL GAL22V10的结构（局部） GAL22V10的OLMC结构 CPLD器件 的结构 2.4 CPLD的原理与结构 CPLD器件宏单元内部结构示意图 典型CPLD器件的结构 MAX 7000S器件的内部结构 MAX 7000S器件的宏单元结构 MispLSI 1032器件的GLB的结构 XC9500器件