SMT焊接工艺误区及解析.docVIP

SMT焊接工艺误区及解析 ? 开课信息: ? 课程编号：KC6986 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2014/8/7-8 江苏-苏州市 3000 ? 更多: 2014年7月22-23日(深圳)??8月7-8日(苏州) ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@）　 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 一、前言：随着电子应用技术趋于智能化、多媒体化和网络化便携化，这使得人们对电子电路组装提出了更高的要求，即要能满足产品高性能、小体积、高可靠性的要求， 又要外观漂亮新颖、便携、精致，对PCBA焊接工艺不断提出新课题， 推动SMTA工艺不断进步。元器件的选择、焊接材料的评估验证、焊点的检测评定、降低工厂的营运成本、工厂管理系统的高效率化、自动化等等都与我们密切相关。在焊接工艺不良频频现身时，您是否总是头疼找不到问题所在；在终日开会讨论的实施对策中，明明是这个原因，为何却对策无效;二、课程特点：通过本课程的学习，学员能够掌握---如何获得良好的印刷品质