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SMT钢网基础资料.ppt 80页

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SMT钢网介绍及交流 SMT STENCIL INTRODUCTION 一、SMT模板类型 化学蚀刻 激光切割 电铸成型 当用于最紧密的间距为0.025“(0.635mm)以上的应用时,化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反,当处理0.020”(0.5mm)以下的间距时,应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025"以上的间距也很好,但对其价格和周期时间可能就难说了。 1-1化学蚀刻 化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的,腐蚀剂穿过金属所产生的孔,即开口,不仅从顶面和底面,而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状。当在0.020“(0.5mm)以下间距时,这种形状产生一个阻碍锡膏的机会 1-1化学蚀刻 关键工艺控制要素 STENCIL开孔设计 FILM制作精度 曝光量控制 側腐蚀控制和补偿 腐蚀液控制 1-2激光切割 直接从客户的原始Gerber数据产生,激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。因此,消除了位置不正的机会。模板制作有良好的位置精度和可再生产性。Gerber文件,在作必要修改后,传送到(和直接驱动)激光机。物理干涉少,意味着出错机会少。虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题,但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。 1-2激光切割 关键工艺控制要素 STENCIL开孔设计 激光切割参数调校 激光灯管能量衰减控制 1-3电铸成型 一种递增而不是递减的工艺,制作出一个镍金属模板,具有独特的密封特性,减少锡桥和对模板底面清洁的需要。该工艺提供近乎完美的定位,没有几何形状的限制,具有内在梯形的光滑孔壁和低表面张力,改进锡膏释放。镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后,在铜质心上产生阴极图案,只有模板开孔保持用光刻胶(photoresist)覆盖。然后在光刻胶的周围通过镀镍形成了模板。在达到所希望的模板厚度后,把光刻胶从开孔除掉。电铸成型的镍箔通过弯曲从铜心上分开 - 一个关键的工艺步骤。 1-3电铸成型 关键工艺控制要素 STENCIL开孔设计 基板图形制作精度 电沉积药液控制 厚度均匀性控制 基板剥离 1-4工艺比较 参数比较 1-4工艺比较 应用比较 1-5混合工艺 腐蚀与激光 STEP-DOWN STEP-UP 电抛光 1-5混合工艺 局部减薄模板 用较厚模板印刷FP或μFP元件锡膏时应用 如用0.13-0.15厚模板,0.5 μBGA处需减薄到0.1 减薄量一般不超过0.05 “L”至少应大于0.1" 用电铸或腐蚀实现 一般常用B工艺 A、减薄在PCB接触面 B、减薄在印刷面 电抛光 在激光光束熔断金属的同时,金属熔渣(蒸发的熔化金属)造成孔壁粗糙,增加开口孔壁磨擦力,影响锡膏的脱模性。但是,电抛光技术的出现,可以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放。 二、模板设计 设计依据 设计要素 数据形式 工艺方法选择 材料厚度选择 外框选择 印刷格式设计 开孔设计 常见SMT工艺缺陷分析 常见SMT锡膏印刷缺陷分析 2-1设计依据 1、理论依据 总原则:在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放 三球定律:至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向 宽厚比(Aspect Ratio) : W/T>1.5 面积比(Area Ratio) : (L?W)/ [2(L+W) ? T] >0.66 2-1设计依据 2、实际应用 印刷机:印刷机要求STENCIL外框,MARK点在哪面,印刷格式等 PCB:待装配PCB要求哪些需开孔,哪些不需要 工艺:印刷胶水还是锡膏?有何种工艺缺陷?是否通孔元件使用SMT工艺?测试点是否开孔? 装配密度:装配密度越高对STENCIL要求越高 产品类别:产品装配质量要求越高对STENCIL要求越高 2-2设计要素 数据形式 工艺方法要求 材料要求 材料厚度要求 框架要求 印刷格式要求 开孔要求 其他工艺需求 2-2设计要素 1、数据形式 GERBER文件格式,RS-274D或RS-274X 常用CAD软件一般可由生产商进行格式转换。如ALEGRO,EAGLE,ECAM,PADS,PROTEL,ACAD,PCCAM,PCGERBER etc 2-3数据形式 GERBER格式: GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式。GERBER文件分为普通GERBER R

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