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照明级LED 大厂发展概况与主力产品一览 导读: 随着LED 的效率提升与技术进步，LED 应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨 入照明领域。各家LED 厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产品规格繁 多。 随着LED的效率提升与技术进步，LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入 照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家LED厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各 自的解决方案，产品规格繁多。因此为读者整理现阶段照明级LED的发展现况，以及各家厂 商的主力产品。 照明级LED 规格探讨 照明级LED可以从许多层面来探讨与分类。从芯片端来分类的话，可以从电流来分类小 功率(High Brightness LED，20~150mA)，高功率(High Power LED，150mA)，AC LED 等类型。而从封装结构来区分主要可以分为在单一封装体上用单一芯片来作单芯片封装 (single chip package)、或是在单一封装体上用多芯片做成多芯片封装(multi chip package)。 而不同的封装结构与芯片都有其适合的照明灯具市场。 Figure-1 照明级LED芯片与封装规格 各种规格LED所适用的LED灯具