电子工艺第三章印制电路资料.pptVIP

印制电路板的制作工艺 3.1 印制电路板的种类和特点 一、印制电路板的类型 二、印制电路板的材料 一、印制电路板的类型 1、单面印制电路板 单面印制电路板是在厚度为0.2~0.5mm的绝缘基板的一个表面上敷有铜箔，通过印制和腐蚀的方法，在基板上形成印制电路。 它适用于电子元件密度不高的电子产品，如收音机、一般的电子产品等，比较适合于手工制作。 2、双面印制电路板 双面印制电路板在绝缘基板上（其厚度为0.2~0.5mm）的两面均敷有铜箔，可在基板上的两面制成印制电路。 这适用于电子元件密度比较高的电子产品，如电子计算机、电子仪器、手机等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小电子产品的体积，但需要在两面铜箔之间安排金属化过孔，这需要特殊的制作工艺，手工制作基本是不可能的。 3、多层印制电路板 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2~2.5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制电路板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂覆金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。 其特点是与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与重量，还可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能。 4、软印制电路板