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目 錄 BGA元件簡介 BGA的優點 BGA的缺點 BGA制程不良分析 BGA元件的簡介 BGA的定義 BGA﹕ Ball Grid Array,球柵陣列(門陣列式球型封裝) BGA的分類 PBGA: plastic BGA 塑料封裝的BGA CBGA: ceramic BGA 陶瓷封裝的BGA CCGA: ceramic column BGA 陶瓷柱 狀封裝的BGA TBGA: tape BGA 載帶球柵陣列 BGA元件的簡介 PBGA的結構 BGA元件的簡介 PBGA的結構 BGA元件的簡介 PBGA的結構 載體FR4(BTbesimaleimide triazine)樹脂(含有聚合物) Tg (玻璃化轉變溫度)115°C-125°C 170°C-215°C Tg 高﹑封裝尺寸穩定性好 連接方式﹕金屬絲壓焊 封裝﹕塑料模壓成型 焊球﹕63/37 0.75-0.89 間距﹕1.0 1.27.1.5 mm BGA元件的簡介 CBGA和CCGA結構 BGA元件的簡介 TBGA的結構 BGA的優點 BGA和QFP相比較﹐同樣的引腳情況下﹐其占用面積小﹐高度低。 散熱特性好﹐芯片工作溫度低。 電氣性能優于常用的QFP和PGA封裝器件。 元件設計和制造﹐裝配相對容易。 I/O引線間距大。 封裝可靠性高。 BGA的缺點 印刷電路板的成本增加 焊后檢測困難﹐反