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一、灌封材料基础知识 有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备的一类电子灌封胶，其硬度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能较低，与基材之间的粘结力差。在电子元器件进行灌封后，可对电子器件进行修补，在较高的温度下，灌封胶性能较稳定，有机硅灌封胶颜色一般可根据需要进行调整。 有机硅灌封胶分单组份和双组份有机硅灌封胶。单组份有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种甚至要在150度以上才能固化；双组份有机硅灌封胶是最为常见的，主要包括加成型和缩合型两大类。一般情况下，缩合型灌封胶对基材的附着力较差，固化后容易产生挥发性小分子物质，固化收缩率较大。 一、灌封材料基础知识 （1）加成型有机硅灌封胶的组成 加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常由乙烯基硅油（基础胶）、含氢硅油（交联剂）、铂催化剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如气相法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。为了制取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如MQ树脂）作为填充剂。 一、灌封材料基础知识 缩合型：液体硅橡胶在催化剂的作用下，基础聚合物与交联剂等在室温硫化发生缩合反应，过程中有小分子物质产生。通常以小分子物质的种类具体命名缩合型产品。如反应过程中释放出乙醇分子，即为脱醇型。脱醇型有单组分和双组分之分。 A＋B→C＋D（小分子） A：基础聚合物，即 α, γ -二羟基