现代测试技术-智能传感器要点.pptVIP

C5-M3湿度传感器 常规传感器主要选择金属材料制作，而微传感器则优先选用硅材料制作； 绝大多数的硅压力传感器，其感压元件都是硅膜片，敏感机理主要有：压阻效应、电容效应及机械谐振效应 在膜片上扩散电阻，并连成惠斯顿电桥。当压力作用在膜片上时，膜片产生变形，电阻值变化，电桥失衡，失衡量和被测压力成比例，用微电路检测出这种电阻变化，即可测出压力变化。硅压阻式传感器的主要缺点是压阻效应随温度的变化明显，应用时必须做温度补偿。 淀积在膜片表面上的金属层形成电容器的活动电极，另一电极淀积在衬底上，二者构成平行板式电容器。当膜片感受压力作用弯曲时，电容器的极板间距改变，引起电容变化，其变化量与被测压力相对应，从而得知被测压力。 硅电容式压力传感器的灵敏度高，输出随温度变化小。 基于谐振技术的谐振式传感器，自身为周期信号输出（准数字信号），只用简单的数字电路即可转换为微处理器容易接受的数字信号。谐振式传感器的重复性、分辨率和稳定性等非常优良，又便于和微处理器直接结合组成数字控制系统，自然成为当今人们研究的重点。 硅谐振式压力传感器是基于膜片或梁的谐振频率随压力变化而改变的函数关系，确定被测压力。膜片由电容或静电激励而发生谐振。当膜片受气体压力作用时，其刚度改变，引起频率增加，则频率的增加量对应被测压力。 组成：R为谐振子，工作时振动在谐振状态，其谐振频率（固有频率）受被测量M的调制；E