组装MF-47A 指针式万用电表要点.pptVIP

二、烙铁架与焊锡盘 烙铁架是焊接操作期间放置发热烙铁的支架，通常与烙铁配套卖，可选择的条件不太多。一般要求是底座上的焊锡盘要厚重，这样不太容易倾倒，使用的安全性高一些。 烙铁架与焊锡盘 有些产品中，底座上的焊锡盘用薄铁皮冲压而成，放上烙铁后形成头重脚轻的状态，容易倾倒。 焊锡盘最好不要用薄铁皮，而用铸铁，这样一方面厚重，另一方面不容易粘锡。 三、焊锡丝 焊锡丝是用焊锡制成的、中空部分填充松香助焊剂的一种丝状焊接材料，很方便于电子电路板的焊接。 焊锡丝 市场产品中的焊锡丝有不同直径的，方便不同目的使用，电子电路板的焊接一般选用直径0.5或0.8毫米比较合适。 购买焊锡丝时要注意产地和质量，一般来说价格低的，焊接效果也要差一些。 四、助焊剂 电路板的助焊只能使用松香，其优点是永远不腐蚀电路板和元件引脚，常用形式有固态松香直接应用和用无水酒精溶解后以液态方式应用。松香助焊能力较弱，因此，在助焊时要求被焊接件表面要清理干净，不含氧化物和油等。 助焊剂 工业上常用的助焊剂有市场产品中的焊锡膏和盐酸等，这些助焊剂不能用于电路板的助焊，因为有很强的腐蚀性，焊接不久电路板和元件引脚即可能被腐蚀断而报废。 五、焊接操作技巧 1、烙铁头的去氧化和吃锡 新烙铁头上一般都有氧化层，所以，不能直接用来焊接，要使用必须先将烙铁头去氧化和吃上锡后才行。处理方法是：先在焊锡盘中放上足够多的碎块松香，然后用烙铁熔化一段焊锡丝在焊锡盘中，再将烙铁头伸入焊锡盘中点熔焊锡和松香后，在盘中反复蹭磨焊锡盘底数十次，直到烙铁头上的氧化物全部去掉并镀上银白色的焊锡为止，然后，才能用烙铁进行焊接，否则焊点粗糙、发黑，达不到焊接的要求。 烙铁头的去氧化和镀锡 焊锡盘中有足够的松香 烙铁头的镀锡面积足够大 2 焊接方法 （a）元件引脚与焊盘的焊接 电路板焊接面朝上平放在桌面，被焊元件的引脚从焊盘的中孔穿出，将元件引脚扳到与焊盘垂直，一手拿稳烙铁，另一只手拿焊锡丝，将烙铁尖靠近元件引脚根部，并将焊锡丝头部与烙铁尖接触，焊锡丝头部熔化后向下流到元件引脚根部的焊盘上，待熔化的焊锡总量达到半粒米大小时，迅速移开焊锡丝，同时将烙铁尖顶向元件引脚的根部，并围绕元件引脚旋转1/3圈左右，然后顺着元件引脚向上抹2到3毫米，再移开烙铁尖即可。整个焊接过程不超过2到3秒时间，越快越好。 (b) 引线与插头的焊接 先将两个焊接端镀锡，然后将两个焊端搭在一起，用烙铁在焊接部位点焊，1秒时间内即完成焊接，越快越好。 焊接方法 烙铁斜面紧靠元器件引脚，烙铁尖抵住印刷电路焊盘进行加热 图34　　焊接时电烙铁的正确位置 3、焊点质量评判 合格的焊点具有牢固、大小高低均匀、表面圆滑、光亮、美观等的效果。 而不合格的焊点多为大小高低不均、表面粗糙、甚至发黑，俗称“鸡屎堆”！如果这种焊点不影响电路的可靠连接，则无大碍，若形成“虚焊”、“假焊”等情况，则为故障隐患，应及时排除，否则将在电路通电工作时，随时存在出故障的可能。 焊点的形状 ? ? ? ? ? ? ? ? ? a b c d e f g h i 焊点的剖面 合格 焊锡过多，存在虚焊的可能 焊锡太少 提烙铁时方向不合适，造成焊点形状不规则 烙铁温度不够，焊点呈 “鸡屎堆”状 焊盘与焊点之间有缝隙，为虚焊或假焊 引脚歪斜，形状不正确，应重焊 焊点质量评判 焊锡太多 焊锡太少 可能的 虚焊点 可能的 假焊点 4、阻焊条件的形成 目前的电子元器件引脚表面都镀有一层锡，因此无需再处理即可直接焊接，但如果在元器件引脚表面有阻焊物存在，则极易形成虚焊、假焊等现象。 经验表明，元器件引脚表面的油或水等阻焊物的形成，多数都与用人手直接弯折元件引脚有关，弯折过程将手上的出的汗和油污染在元件的引脚表面，因此，应尽量用尖嘴钳来弯折元件引脚。 5 、导线与电池座极片之间的焊接 这是最容易出问题的部分，要求先将导线和电池座的极片镀上锡，然后在1秒的时间内快速焊好，否则，焊接时间过长，导致机壳变形报废或导线的塑料外皮熔化过多。 焊接时一定要注意三个同心圆形的电刷轨道上一定不能粘上锡，否则将使电刷变形损坏。 注：出现这种情况，最好请老师帮助解决，不要自行处理，否则有可能使电路板报废。 印板中间的三个同心圆形轨道上一定不能粘上锡 6、避免焊锡粘在电刷轨道上 第5节 调试与验收 一、调试与验收 在电路焊接完成后，保留表头引出的黑色线不焊，然后交由老师进行表头校准，校准完成后，才能将黑色线焊在电路板上，到此为止焊接全部完成。 交由老师验收并给出成绩。 二、 其它问题 1、协作完成 2、安全问题