微纳米电子器件散热过程中的物理问题.pdfVIP

热功能纳米超构材料专题 编者按 作为信息工业的支撑产业——半导体技术正面临一 个重大的瓶颈与挑战——热墙(thermal wall)。也就是 说，高速化和高密度的微/纳电子器件在很小的空间，产 生巨大的热量。这些热量积聚在极小的范围内，使得电 子器件的温度急剧升高。在这种情况下，电子器件运 行的可靠性和速度降低，并最终导致集成电路被烧 毁。因此，如何将产生的热量及时耗散出去，或是如 何将这些废热转换成有用的电，是半导体电子工业发 展所面临的一个重要课题。这其中包括了很多与物理 相关的科学问题，例如，纳米尺度器件的热量是如何 传导的？热量是如何从半导体材料(微纳电子器件) 中的 声子转换到金属(散热材料) 中的电子的？纳米材料里的