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维修与测试 电路板维修测试的基本条件 维修需要测试故障的工具，比如万用表，示波器等，还需要掌握被测电路板的测试方法，来确定故障电路板。 电路板维修测试的基本条件 维修需要修复故障所用的工具和材料，比如恒温烙铁，热风焊枪，焊锡线，BGA返修台、芯片等。 电路板维修测试的基本条件 维修还需要使用这些工具的方法，包括一般电子元件的焊接，BGA的返修焊接以及测试仪器的使用方法等。 电路板维修的基本方法 目测故障板，主要是看有没有搭锡，连焊的现象。这样可以节约故障分析的时间，有时连焊之处太过细微，无法察觉，但是可以分析推理，找到连焊或搭锡点的位置。 电路板维修的基本方法 测试故障板的电源稳压芯片的输入输出的电压值，电压参照值可以从好的电路板上获取，也可以从电路图上获取。 测试故障板上的复位信号（一般为高电平），参照电路图，测试复位芯片的RESET引脚。 电路板维修的基本方法 测试故障板上所有晶振及晶振对应芯片的输出时钟信号。 观察故障电路板上芯片的输入输出数据传输信号。 电路板维修的基本方法 比较故障电路板与好的电路板之间的信号点的差异 故障板修复，采取更换电子元件、重新焊接、跳线的方法修复故障板。 电路板维修的基本步骤 通过测试，使故障现象重现； 电路板维修的基本步骤 分析故障现象产生的原因与哪些因素（电源电压、复位信号、晶振、芯片、PCB线路）有关； 电路板维修的基本步骤 参照电路图，通过示波器比较信号点或者采用芯片替代排除的方法，逐一排查，确定故障点； 电路板维修的基本步骤 在无法判定故障原因的情况下，要用示波器重新排查电压、复位、晶振、芯片引脚的测试点，在上述所有信号点正常的情况下，采用芯片替代排除的方法，确定故障点，故障修复后，重新测试电路板，以保证产品的质量。 电路板维修的基本步骤 做好维修经验的总结，主要是将故障现象与测试点信号的波形一一对应，提高维修测试的效率。 MFB交换机的信号点 测试与维修 MFB系列交换机采用的是79RC32355 通讯集成应用处理器 和可以提供高速率交换系统所要求的包缓存，PHY，MAC控制器，地址管理, 以及非阻塞（non-blocking）交换结构的BCM5321M、 BCM5321M 交换芯片。 下面是在保证芯片供电电压，复位信号，时钟信号正常的情况下，分析其他数据信号与故障现象的关系。 20X－MFB交换机的故障类型 数据交换功能故障 数据交换功能故障分为器件损坏和PCB线路雷击受损2种，常见的有网络端口的4根数据线断和交换芯片内部PHY雷击受损； 网管故障 网管故障比较复杂，这与采用BGA封装的79RC32355容易发生虚焊现象有关，9RC32355芯片发生虚焊时，FLASH的第1……8引脚的波形只有2种表现形式 数据交换功能故障的分析图示 数据交换功能故障的简要分析 交换芯片内部受损 可以在端口数据连线与隔离变压器正常的情况下，用直连线PING测试，如果指示灯不亮，则可以断定交换芯片PHY受损，需要更换；指示灯不亮的原因还可能是交换芯片虚焊造成(如果要验证虚焊，则要将变压器取下，测试芯片引脚的反向对地通断值即可)。 ETH端口数据线断 用万用表依次测量1，2，3，6引脚是否与隔离变压器联通，因为隔离变压器每组10根电线在2侧分别连通，从而导致网络端口的4根数据线相联通，以此为依据即可判断是否断线。 数据交换功能故障的分析图示 网管功能故障的分析图示 网管故障比较复杂，这与采用BGA封装的79RC32355容易发生虚焊现象有关，当数据线D0~~~D32发生虚焊时，FLASH的第1……8引脚的波形主要有2种表现形式，如图2－2所示： 网管功能故障的简要分析 与第一种波形同时发生的故障现象为网管指示灯恒灭，串口无显示，此故障现象还可以由于FLASH程序“无”引起 ； 与第二种波形同时发生的故障现象为网管指示灯一闪一闪，同时串口无显示，此故障现象还可以由于SDRAM芯片虚焊或者损坏引起； 还有一种故障现象，其表现为串口有显示，无法进入OS界面，原因为SDRAM或IC18损坏所导致。 网管功能故障的分析图示 网管故障比较复杂，这与采用BGA封装的79RC32355容易发生虚焊现象有关，当数据线D0~~~D32发生虚焊时，FLASH的第1……8引脚的波形主要有2种表现形式，如图2－2所示： 判断IC18芯片虚焊的基本方法 检测79RC32355芯片数据与地址线虚焊的方法为依次取下FLASH,RAM,IC11共4PCS，然后参照电路图，依次测试D0~~D32,A0~~A21的反向对地通断（即通过将万用表的红表笔对地，黑表笔作为测试点），只要其中一条信号线的值大于1，则表明IC18虚焊。 B2101-E1TX 返修常见故障分析 E1接口故障 其故障现象就是在将测