数字系统EDA技术_1精要.pptVIP

* * * 从EDA技术的发展说明什么是EDA： 起源于CAD技术： CAD (Computer Aided Design)——工具设计、制造领域的革命 CAD的分支： CAM (Computer Aided Manufacturing) CIMS(Computer Integrated Manufacturing System) CAE (Computer Aided Engineering) CAT (Computer Aided Test) 电子CAD：CAD用于电子产品的设计、开发、制造。 （EDA技术的第一阶段） * 1）早期电子CAD技术：可完成图形（逻辑图、版图）输入与编辑工作， 可进行： 几何规则检查（DRC：Design Rule Check)、 电学规则检查（ERC：Electrical Rule Check)等。 如：OrCAD、Tango、Protel软件。 * 此阶段以电路图描述为主，缺乏抽象的描述能力，优化设计能力差。 * 3）电子设计自动化(EDA)技术： 整个（或绝大部分）设计过程可由计算机完成。提供各种自动综合 工具：逻辑综合、版图综合、测试综合等。主要体现如下： a. HDL的使用。HDL可实现从抽象的行为与功能描述到具体的内部 线路结构描述，从而可以在电子设计的各个阶段、各个层次进行 模拟验证，保证设计过程的正确性。降低设计成本，缩短周期。 b. 高性能综合工具的使用。确保抽象的描述可由具体的硬件实现。 c. 库（Library）的引入。EDA完成各种自动设计，源于各类库的支 持。如逻辑模拟时的模拟库、类似的综合库、版图库、测试库等。 是必然趋势、高级阶段。比较成熟的阶段。 4）SOC与ESDA设计技术： 随着芯片集成度的提高（上亿个晶体管，数百万门），可将一个完整 的电子系统集成到一个芯片上，构成单片系统、片上系统或系统芯片 （SOC：System On a Chip)。相应的设计技术由EDA 提升到 ESDA： Electronic System Design Automation。处于起步阶段。 * * 狭义定义即指：CPLD/FPGA设计技术 * * 传统设计方法：自下而上（Bottom - up)的设计方法，是以固定功能元件为 基础，基于电路板的设计方法。 第一步：由基本门构成各个组合与进时序逻辑单元。 第二步：由逻辑单元组成各个独立的功能模块（分电路板）。 第三步：由各个功能模块连成一个完整的系统。 第四步：完成整个系统的测试与性能分析。 上述的整个过程是从最低层设计开始，因而称之为自底向上（自下而上） 的设计过程（Bottom-up）。 * 传统设计方法：自下而上（Bottom - up)的设计方法，是以固定功能元件为 基础，基于电路板的设计方法。 第一步：由基本门构成各个组合与进时序逻辑单元。 第二步：由逻辑单元组成各个独立的功能模块（分电路板）。 第三步：由各个功能模块连成一个完整的系统。 第四步：完成整个系统的测试与性能分析。 上述的整个过程是从最低层设计开始，因而称之为自底向上（自下而上） 的设计过程（Bottom-up）。 * * * 第一步：系统层是一个包含输入输出的顶层模块，并用系统级行为描述加 以表达，同时完成整个系统的模拟与性能分析。 第二步：整个系统进一步由各个功能模块组成，每个模块由更细化的行为 描述加以表达。 第三步：由EDA综合工具完成到工艺库的映射。 * 绝大部分或全部设计工作都可由一个或多个芯片设计完成，并且系统 的修改也是在芯片内完成。因此用EDA设计电子系统的重心是芯片设计， 可说EDA技术是基于芯片的设计方法。 * * * * EDA技术与 PLD器件密不可分 EDA技术是以PLD（ Programmable Logic D