第二章导电材料半导体材料精要.pptVIP

LED一般工艺流程图 1.3 半导体材料 Moore’s Law: 每18个月，集成度提高1倍，线宽降低1半1970s: 10mm2000: 0.1mm (limit 0.08mm) Transistors per chip1970s:4004, 1,000 transistors1990s: P4, 42,000,000 DRAM  Price/bit : 1976/2000 104 Bits/chip: 2000/1976 1041990: 4M DRAM 1000RMB2000: 64M DRAM 200RMB PC:1970s: 8bits/1MHz/64k/no Hard disk2000: 64bits/1.5GHz/128M/30GB 2.2. 半导体材料 半导体材料的分类 I（按功能分类） 电子材料检波/放大/整流/存储 光电材料发光/探测/光伏/成像 热电材料 测温、发电 传感材料气敏/湿敏/热敏/光敏/磁敏 光子材料激光/光传输/光放大/光计算/光存储 微波材料 半导体材料的分类 III（按结构分类） 单晶半导体：整块半导体材料中的原子周期性地有序排列。 多晶半导体：半导体材料中分成许多区域，各区域内的原子周期性地有序排列。 非晶态半导体：半导体材料中的原子排列长程没有周期性，但短程有序。