第七章纳米固体材料制备方法资料.pptVIP

定义：无团聚的粉体在一定压力和温度下进行烧结，称为热压烧结。 优点：对于末掺杂的纳米粉体，通过应力有助于烧结，可制备较高致密度的纳米陶瓷材料，并且晶粒无明显长大。 缺点：热压烧结比无压烧结设备复杂，工艺也较复杂。 2、热压烧结 ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 例：Averback等人用两步法制备了纳米金红石TiO2和纳米ZrO2。 步骤：将已压实的粉体在623K约lMPa下氧化→在423K、1.4GPa下使生坯的密度达0.7-0.8%理论密度。 经不同温度烧结24h后的相对密度、平均粒径和烧结温度的关系见图7.7。 热压烧结：在较低的烧结温度(约770K)下密度达95%。粒径只有10多纳米， 无压烧结：在接近1270K时才能达到同样密度，但粒径急剧长大至约lμm。 结论：应力有助于烧结，能获得粒径无明显长大的、高致密度的、无稳定剂的纳米陶瓷材料；纳米粉体的烧结能力大大增强，致密化的烧结温度比常规材料低几百K。 在热压烧结过程中，导致材料致密化的驱动力 σs= 2γ/r + σa (7.2) 式中，σs是总烧结应力；γ为表面能；σa为附加应力；r为粒子半径。 背景：纳米陶瓷材料烧结过程中，在高温停留很短时间，纳米相晶粒就长大到近一个数量级。因此，要想使晶粒不过分长大，必须采用快速升温、快速降温的烧结方法。而微波烧结技术可以满足这个要求。 微波烧结的优点：升温速度快(500℃/min)，升温时间短(2min)，解决了普通烧结方法不可避免的纳米晶异常长大问题；从微波能转换成热能的效率很高：80%-90%，能量可节约50%左右。 3、微波烧结 微波：频率非常高的电磁波，300MHz～300GHz；波长：lm～lmm。 微波烧结的原理：利用在微波电磁场中材料的介质损耗，使陶瓷材料整体加热到烧结温度而实现致密化。由于微波加热利用了陶瓷本身的介电损耗发热，所以陶瓷既是热源，又是被加热体。整个微波装置只有陶瓷制品处于高温，而其余部分仍处于常温状态。 微波烧结工艺的关键：如何保证烧结温度的均匀性，以及如何防止局部过热问题。 解决方法：通过改进电磁场的均匀性、改善材料的介电性能和导热性能、以及采用保温材料保护烧结等方法解决。 例：采用微波烧结可制备ZrO2或Al2O3纳米陶瓷材料。 步骤：制备ZrO2或Al2O3纳米粉体→压制成型→烧结3～4min → ZrO2或Al2O3纳米陶瓷材料（微波功率为200kW，微波频率为28GHz，微波波长与腔体体积之比为1：l00） ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 纳米薄膜分为两类，一类是由纳米粒子组成的，另一类薄膜是在纳米粒子间有较多的空隙或无序原子或另一种材料。纳米粒子镶嵌在另一种基体材料中的颗粒膜就属于第二类纳米薄膜。纳米薄膜的制备方法如下： １.液相法 （A）溶胶－凝胶法： (B) 电沉积法： 7.2.3纳米薄膜材料的制备方法 ２.气相法 　（１）高速超微粒子沉积法（气体沉积法）． 该制备方法的基本原理是：用蒸发或溅射等方法获得超微粒子，用一定气压的惰性气体作载流气体，通过喷嘴，在基板上沉积成膜． 下图的是美国喷气制造公司Zhang等采用的气体沉积法中的多喷嘴，转动衬底法示意图 7.2.3纳米薄膜材料的制备方法 此图是他们采用的气体沉积法中的多喷嘴，转动沉底法示意图。可以看出，用此法可以制备多组分膜，也可制备多层薄膜。 日本真空冶金公司的Seichio Kashu等用的设备如图7．12所示，他们用此方法制备了各种金属纳米薄膜． 图7．12 高速超微粒沉积装置示意图 （２）直接沉积法：基本原理是把纳米粒子直接沉淀在低温基片上．制备纳米粒子的方法主要有三种：惰性气体蒸发法、等离子溅射法和辉光放电等离子诱导化学气相沉积法．气体的压强、沉积速率和基片温度是影响纳米膜质量的重要因素。 下面简举几个例子说明用此法制备纳米薄膜的过程． (a)金属—非金属纳米复合膜的制备．美国IBM实验室采用 C3F8-Ar混合气体或丙烷C2H5-Ar混合气体的辉光放电等离子体溅射Au，Co，Ni等靶，获得不同含量纳米金属粒子与碳的复合膜．(图7．13)．纳米粒子的粒径随金属粒子在膜中的体积分数变化列于表7．2．