热电耦合微执行器温度分布节点分析法.pdfVIP

第 26 卷 　第 3 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol . 26 　No . 3 2005 年 3 月 　　 C H IN ESE J OU RNAL O F SEM ICONDU C TOR S 　　Mar . ,2005 热电耦合微执行器温度分布的节点分析法 黎仁刚　黄庆安 　李伟华 ( 东南大学 M EM S 教育部重点实验室 , 南京 　2 10096) 摘要 : M EM S 系统设计的节点分析法已经被成功地用于机械或机电耦合器件的仿真 ,但其无法用于热执行器中 热电耦合问题的分析仿真. 本文提出一种通过傅里叶变换使用节点分析法动态分析仿真热执行器中热电耦合问 题的方法 ,并建立了热执行器中基本单元 ———梁单元的热电耦合模型. 这种模型的分析计算结果与有限元软件 AN SYS 吻合较好. 关键词 : M EM S 热执行器 ; 梁单元 ; 热电耦合 ; 节点分析法 EEACC : 2575 ; 8460 中图分类号 : TN402 ; TN405 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 02534 177 (2005) 电耦合模型 ,并使用 MA TL AB 和 H SP ICE 软件求 1 　引言 解所建模型 , 同时利用有限元软件 AN SYS 对计算 结果加以检验 ,结果验证了此方法的合理性. 随着 M EM S 系统复杂度的不断增加 ,设计过程 中分析仿真的难度也在不断增加 ,通常使用有限元 2 　理论模型 方法或者有限差分方法对具体的 M EM S 器件进行 仿真分析. 有限元方法具有精度高的优点 ,但是仿真 2 . 1 　热电耦合梁单元基本方程 速度慢 ,建模时间长 ,更重要的是无法对 M EM S 系 统进行系统级的仿真. 目前 ,M EM S 系统级仿真通 对于一长度为 l , 宽度为 w , 厚度为 b 的梁, 梁中 常使用节点分析法[ 1 ] ,虽然节点分析法具有仿真速 ( ) 通以大小为 i t 的时变电流, 如果 l w , 且 l b, 则 度快 、建模方便的优点 ,但是由于其本质上是一种集 可以忽略梁的截面上的温度分布, 将梁上的温度视 总化的分析方法 ,所以到目前为止 ,还没有用于热分 ( 为在梁的长度方向上的一维分布 下文称为一维传 布这一类问题的分布模型. ) 热梁 . 同时仅仅考虑梁的上表面的对流传热, 忽略 目前使用的热执行器 ,从运动方向可以分为垂 ( 下表面与衬底之间的热交换 作为近似, 也可以用热 直于衬底和平行于衬底两种 ,垂直于衬底的热执行 ) 阻表示 , 这样关于梁上各部