第六章 电子设备的整机装配与调试概述.doc

课题 第六章　电子设备的整机装配与调试 6.1　电子设备的整机装配 授课班级 授课时数 2学时 授课类型 新授课 授课教师 教 学 目 标 知识目标 1．理解电子设备整机装配的特点和方法 2．掌握整机装配的工艺流程和原则 3．理解质量管理点 能力目标 提高学生对电子设备整机装配的感性认识，思维的全面性。 情感目标 提高学生思维的严谨性和全面性，加深对电子设备整机装配的浓厚兴趣。 教法 启发性讲解法、比较分析法 教 材 分 析 重点 整机装配的工艺流程和原则 难点 整机装配的工艺流程和原则 教具 多媒体课件 板 书 设 计 第6章　电子设备的整机装配与调试 6.1　电子设备的整机装配 §6.1.1　电子设备整机装配原则与工艺 1．电子设备整机装配的特点与方法 （1）特点 （2）方法 2．整机装配 （1）装配准备 （2）部件装配 （3）整机装配 3．装配原则 §6.1.2　质量管理点 1．质量管理点的定义 2．需要设置质量管理点的情况 教学过程 教学环节 教学内容 教学调控 时间分配 本 章 简 介 引 入 本章主要讲解电子设备的整机装配和调试，其中整机装配的流程和原则，整机调试的程序和方法是重点。 随着电子技术的不断发展,对电子设备的质量要求也越来越高。电子设备整机结构的基本要求是:结构布局科学合理,工作性能稳定可靠;体积小,重量轻,结构紧凑,便于运输;外形美观,操作方便,便于维修;工艺性能良好,适宜于自动化生产或大批量生产。 简要概括本章主要内容 5分钟 教学环节 教学内容 教学调控 时间分配 新 授 课 6.1　电子设备的整机装配 §6.1.1　电子设备整机装配原则与工艺 1．电子设备整机装配的特点与方法 （1）特点 定义：电子设备整机装配是将各种电子元器件、机电元件及结构件，按照设计要求装接在规定位置上，组成具有特定功能的产品的过程。 特点： 在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路焊接；在结构上是以组成整机的钣金件（或注塑件）和机壳，通过零件紧固或其他方法，进行由内到外的顺序安装。 装配质量难以进行定量分析，常需目测和手感来判断。例如，焊接质量通常以目测来判断好坏；旋钮、刻度盘等装配的质量多以手感来鉴定。 装配工作人员必须具备一定的知识、技术水平和素质，并进行培训方能上岗。 （2）方法 功能法是将电子设备按功能（局部任务）划分为若干部件，该部件是功能上和结构上都是相对完整的，可独立安装和检验，称为功能部件。不同的功能部件有不同的结构外形、体积和安装尺寸。 优点：降低整机的组装密度。 用于：分立元件。 组件法是制造在外形尺寸和安装尺寸山都有统一规格的组件，可统一电气安装工作，提高安装密度，实现规范化。 用于：以集成器件为主的设备。 功能组件法兼顾功能和组件法的特点，制造既有功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。 比较分析法分析各种方法的应用 15分钟 教学环节 教学内容 教学调控 时间分配 新 授 课 用于：微型电路。 2．整机装配 电子设备整机装配是依据设计文件，按照工艺文件的工序安排和具体工艺要求，把各种元器件和零部件安装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，装配成完整的电子整机，再经调试、检验合格后，成为产品包装入库或出厂。整机装配的工艺流程如图6.1所示： 图6.1 整机装配的工艺流程 整机装配流程图可用图形分析 10分钟 教学环节 教学内容 教学调控 时间分配 新 授 课 在大批量生产的电子产品的成产组织中,工艺文件实质上就是由反映上述各阶段工艺特征的文件所组成的,这些阶段可概括为装配准备、部（整）件装配、整机装配（也称总装）三个阶段。 （1）装配准备 装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料和生产组织等的准备工作。 技术资料准备是指工艺文件、技术图纸资料的准备。 生产组织准备是指根据工艺文件、确定工序步骤和装配方法，制定生产作业流程；进行人员组织及进行必要的技术培训。 工装设备准备是指一些常用工具及整机装配所需的专用设备和工装夹具的准备。 材料准备是指按照整机的材料明细进行采购备料，并对协作的零部件、元部件进行检验；完成欲加工处理（如导线和线扎加工、元器件引线搪锡与成型、打印标记等工作）。 （2）部件装配 一般电子设备的主要部件装配是印制电路板装配（详见第4、5章），其他常用部件装配： ①屏蔽件的装配。 要求：屏蔽件装配时要接地良好，螺纹装配或铆钉装配的屏蔽件，螺钉、铆钉的紧固要牢靠、均匀；锡焊装配的屏蔽件，焊缝应光滑无毛刺。 ②散热件的装配。 要求：散热件和相关元器件的接触面要平整贴紧以便增大散热面，连接紧固件要拧紧，使他们接触良好以保证散热效果，需要时在散热件