第2讲热设计的基本知识祥解.ppt

* 机箱的散热设计实施要点 ● 充分利用机箱结构作为散热体，通过传导、对流和辐射把机箱内部电子模块及电子元件产生的热量有效散发出去。 ● 增大自然对流机箱表面的黑度，以增强辐射换热能力。 ● 所有传导热量的接触面要求平整光滑，有较高的表面光洁度； ● 采用导热系数高的金属材料，考虑到材料的比重因素，推荐首先选用铝合金； ● 增加需要散热元件和模块的导热接触面面积； * ● 对高低不平的导热面采用导热绝缘海绵橡胶板作为传热层； ● 缩短热传导的距离； ● 增大机箱的散热表面积； ● 增加导热接触面的压力； ● 非密封型机箱，在机箱上合理开通风口，加强对流、换热作用； ● 功耗较大时，考虑采用强迫风冷机箱或液体冷却机箱等。 机箱的散热设计实施要点 * 结 束！ 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * * 元器件的安装和布局要求 （5）元器件、部件的引线腿的横截面应大，长度应短。 （6）无源元件、温度敏感元件应放置在低温处。若邻近有发热量大的元件，则需对无源元件、温度敏感元件进行热防护， 可在发热元件与温度敏感元件之间放置较为光泽的金属片来实现。 （7）元器件的安装板应垂直放置，利于散热。 * 电阻是通过引出线导热和本体的对流换热和辐射换热来冷却。在正常环境温度条件下，功率小于1/2W的碳膜电阻，通过引线散发的热量约占50%，对流换热约占40%，辐射换热约占10%，因此在安装电阻时引出线应尽可能的短一些，电阻安装位置应使发热量最大的表面垂直于对流气流的通路，并尽可能加大电阻与其它元器件之间的距离。 电阻的自然冷却要求 * 电子管的自然冷却要求 不带屏蔽罩的电子管,主要依靠玻璃壳的热辐射和热对流来冷却，带屏蔽罩的电子管一般应在罩的顶部开孔作为出风孔，罩与玻璃壳间的气隙作为进气孔，从而形成自然对流散热，为了加强热传导的作用，屏蔽罩应与玻璃壳接触良好，或夹入一层导热性能良好的弹簧片。如果有数个电子管在一起安装时，为了改善散热条件，电子管之间的中心距离不应小于管子直径的1.5倍，电子管最好是垂直安装。 * 变压器的自然冷却方法要求 变压器主要依靠传导散热，因此要求铁芯与支架，支架与安装固定面都有良好的接触，以便使热阻最小。 * 半导体器件的自然冷却方法要求 功率小于100mW的晶体管，一般依靠管壳及引线的对外散热就可达到冷却目的。大功率晶体管应采用散热器散热。对于功耗较小的半导体集成电路，由于表面积比较大有利于自然对流换热，加 之引线较多，在配用适当的集成电路散热器后，可以获得较好的冷却效果。 * 无源元件的隔热和导热要求 无源元件包括开关、熔断器、接插件、电容器等，它们自身不产生大的热量，但会受到其他元器件发热的影响。例如，电容器的电容量会随温度升高而降低，熔断器的断路电流也会随温度升高而降低，所以在某些无源元件与热源之间应考虑必要的热设计，以防止它们过热。同时某些接插件又是传热路径的一部分，应当具有良好的导热性并且相互接触良好。 * 印制板上元器件安装和布局要求 元器件在印制板上的安装、布置应从电磁兼容、抗力学环境应力、散热等诸方面统筹考虑，元器件应安装牢固、易于装配和维修，还要利于散热。 （1）发热量大的元器件要放置在印制板的上方，尽量靠近机壳或框架。对热敏感、易受温度影响的元件应安置在印制板下方，并要远离发热元器件。 （2）发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单独放置或装散热器。对需要装散热器的功率晶体管可直接将散热器装在晶体管上，也可将散热器固定在印制板上。 （3）元器件在印制板上的位置应均衡，尽量使间隙一致，以利于对流散热。 （4）应设法使安装在印制板上的元器件 “等热”，降低元器件温升的偏差幅度。 * 元器件间的间隔限制要求 为加强对流换热，在布置元器件时，元器件之间、元器件与结构件之间，应保持足够的距离，以利于空气对流。 另外： 电阻器之间的间隔应大于6mm，若间隔小于3mm,则会因互热导致每个电阻器表面温度增加10～15℃。 电子管管泡间隔应不小于1.7cm，当管径超过1.27cm，则间隔应以管径1.5倍为宜，功耗大的管子，间隔还应大些。 * 元器件间的间隔限制要求 * 对于搭焊或浸