SnAgCuBi无铅钎料对不同体积比SiCP6063Al复合材料真空软钎焊接头组织和性能的影响.pdfVIP

SnAgCuBi无铅钎料对不同体积比SiCp／6063A1复合材料真空软钎焊接头组织和J}生能的影响／范晓杰等 ·89 · SnAgCuBi无铅钎料对不同体积 比SiCP／6063A1复合材料真空软钎 焊接头组织和性能的影响 范晓杰 ，徐冬霞 ，牛济泰 ，王东斌 ，陈思杰 (1 河南理工大学材料科学与工程学院，焦作 454003；2 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 ，哈尔滨 150001； 3 河南晶泰航空航天高新科技有限公司，焦作 454003) 摘要 在不同保温时间下，分别采用Sn-3．0Ag-0．5Cu和 Sn-3．0Ag-0．5Cu-3．0Bi无铅软钎料，对表面镀镍的 两种不同体积分数的SiCr／6063A1复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段 研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明：Bi元素的加入改善 了Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料的铺展润湿性，降低 了熔点， 提高了焊缝的抗剪强度；在270℃保温35min时，Sn-3．0Ag-0．5Cu-3．0Bi钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值 38．23 MPa；钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接 ，钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。 关键词 SiCp／6063A1复合材料 无铅钎料 真空软钎焊 抗剪强度 中图分类号：TB331；TG454 文献标识码：A DOI：1O．11896／j．issn．1005—023X．2015．16．020 Effect0fSnARCuBiLead-freeSolderonM icrostructureandPerformanceofSoldered JointsofHighandLowRatioSiCp／6063AICompositeinVacuum Soldering FANXiaojie，XUDongxia，NIUJitai’。，WANGDongbin，CHENSijie (1 DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，HenanPolytechnicUniversity，Jiaozuo454003；2 StateKey LaboratoryofAdvancedWeldingProductionTechnology，HarbinInstituteofTechnology，Harbin150001；3 HenanJingtai AerospaceHigh-NovelMaterialsTechnologyCo．，Ltd．，Jiaozuo454003) Abstract SiCp／A1compositescontaininghighandlow volumefractionSiCafterelectrolessnickelplatingon thesurfaceweresolderedbyusingSn-3．0Ag-0．5CuandSn-3．0Ag-O．5Cu-3．0Bisoldersin vacuum underdifferent holdingtime．Themicrostructureandmechanicalperformanceofsolderedjointswerestudiedbyshearingstrength test，SEM andEDSanalysis．Theresultsshow thattheSn-3．0Ag-0．5Cu一3．0Bisolderhasbetterspreadingwettabili— ty，lowermeltingtemperatureand theshearstrengthoftheseam isincreasedwith theaddition ofBielement．The shearstrengthofthesolderedjointbyusingSn-3．0A O．5Cu-3．0BialloyreachestOthemaximumof38．23MPaun— dersolderingtemperatureof270℃ andholding tim