Light bar生产流程介绍解析.pptVIP

* * * * * 作者： 部門：新品工程 日期：2009/11/02 (Stock Code : 1997) Light bar生產介紹 內 容 1. Light bar生產流程 1-1: Light bar生產流程介紹----前段 1-2: Light bar生產流程介紹----后段 1-3: Light bar生產每站詳細介紹 1. Light bar生產流程介紹 1-1: Light bar生產流程介紹-----前段 軟硬板? 全軟板 油墨印刷 載具定位 置放零件 迴焊製程 錫膏印刷 生產流程 L/B類型 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段 1. Light bar生產流程介紹(1/3) 軟硬板 全軟板 裂片 揭板站 爐后目檢站 目檢站 生產流程 L/B類型 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段 1. Light bar生產流程介紹(2/3) 軟硬板 全軟板 壓焊站 短路測試 電性測試站 生產流程 L/B類型 CCD站 1-2: Light bar生產流程介紹-----后段 1. Light bar生產流程介紹(3/3) 軟硬板 全軟板 生產流程 L/B類型 電性測試站 總檢站 包裝站 貼Tape站 保証LED 單體光學特性符合標准﹔ 抽測LED VF IV X Y光學特性 抽測FPC AU/NI鍍層厚度 XRF 檢測零件成分 　 特性 確保零件機構 尺寸符合組裝需求﹔ 抽檢LED尺寸 抽測FPC尺寸（依機構圖） 　 尺寸 防止外觀不良零件流入產線/及零件錯誤﹔ 抽檢LED / FPC 外觀 檢查標簽數量/核對料捲標籤 　 外觀 　 作業重點及目的 作業內容 圖示 流程圖 1-3: Light bar生產每站詳細介紹 IQC 1. Light bar生產流程介紹 (1/8) 流程圖 圖示 作業內容 作業重點及目的 依照領料單領料，核對數量 於系統中輸入工單號碼帶出LED試算表 核對LED試算表與實物 提供LED試算表給OP 由LED試算表中得知該工單LED有多少Bin及每個Bin之數量 防止人工計算易造成錯誤 將同一Rank LED放置在一起; 依照物料所提供LED試算表得知各Bin值可生產數量設定噴墨機生產數 核對及區分各Bin之PCB 噴印內容:LED 電壓,亮度,色坐標,以及SMT廠商代碼,生產日期; 避免因物料人員提供資料恐有筆誤造成錯誤 不同Bin所噴墨的材料不可以放在同一容器內,避免造成混料; 對錫膏印刷和置件程式進行設定 轉檔於機台 程式微調 印刷后錫膏不可有偏移和短路以及少錫現象; LED Pitch,以及LED到板邊的尺寸需要滿足客戶圖紙要求; 1. Light bar生產流程介紹 (2/8) 程式設定, 調整 噴墨 領料 流程圖 圖示 作業內容 作業重點及目的 上料前於SFC系統，料站表Bin Code維護中輸入料站表、機種/料號、工單及勾選要生產之Bin Code 更換不同Bin值必須執行清線動作 更換料時刷入料捲上之料號料捲編號 防止人工核對料號及Bin值所產生錯誤 防止上/換人工紀錄易產生筆誤及遺漏 達到防錯防呆之需求 載具精度為≦0.1; 載具依據產品設備使用外形或定位孔定位; 將載具固定于載底座,然后將FPC貼附載載具上; 使用防焊交代將FPC以及載具進行固定; 載具不可以有變形現象; 載具上的低黏著膠帶不可以有破損和拉伸現象; 需將FPC固定在載具的定位槽內,避免貼片以及不平整現象; 需檢驗FPC外形是否異常并且需要確認噴墨是否有異常; Accuracy：Cpk≧1.33 將錫膏透過鋼板以及相關參數印刷到FPC或者PCB上; 錫膏厚度需要在規格內; 印刷后不能有偏移和短路以及少錫現象; 載具貼附 上、換料 錫膏印刷 1. Light bar生產流程介紹 (3/8) 流程圖 圖示 作業內容 作業重點及目的 Accuracy：CPK≧1.33 設備依據制定的坐標,將零件吸取后放置在對應PAD; 貼片后不可以有偏移,浮高,短路等現象; Temperature control accuracy: 1℃ 依據產品零件的耐熱溫度以及焊接材料廠商建議Profile, 設置不同溫區的參數; 將產品放置在預設的軌道內,使產品通過Reflow完成焊接; 產品不可以有偏移,浮高，短路，空/冷焊等焊接不良現象; LED白色樹脂不可以發黃; Reflow后,產品不可以翹起;需平貼在載具上; 將固定FPC以及載具的防焊膠帶撕開; 將FPC將載具上揭開放在隔板上; 使用的工具不可以造成FPC扎傷 并避免踫觸到LED; 避免彎折FPC,造成線路Open 1. Light bar生產流程介紹 (4/8)