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Introduction to LED LED的概念 Light Emitting Diode, 简称 LED 中文译: 发光二极管 包含可见光(Visible)与不可见光(Invisible) 属于光电半导体的一类 在结构上包括P极(P-Type)与N极(N-Type) 上游：外延片生产 中游：芯片生产 下游：芯片封装 LED的五大物料与五大制程 LED的五大物料 晶片 LED晶片的组成元素为周期表中III-V族化合半导体 LED的五大物料 晶片的结构 四大结构： P型层， N型层, 基层(Substrate)与电极 电极分上电极及下电极 材料部份有Al及Au； 依P型层及N型层的位置,分为两种： P型层在上,则称P-type N型层在上,则称N-type 基层一般为GaAs, GaP,…等 LED的五大制程 　 LED基本结构 LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。 LED结构图如下图所示： LED发光原理 　 发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。当它处于正向工作状态时（即两端加上正向电压），电流从LED阳极流向阴极时，半导体晶体就发出从紫外到红外不同颜色的光线，光的强弱与电流有关。 LED发光原理 LED的主要性能参数 VF值(正向电压值) LED具有二极管的单向导电性,其正向电压值随正向电流值的增大而增大。 LED的主要性能参数 IR值(反向漏电流值) LED具有二极管的反向击穿现象，其反向漏电流值随反向电压值的增大而增大，直至击穿。 LED的主要性能参数 IV值（光强值 单位:mcd） LED光源具有指向性。就目前来说，芯片有两种测试标示方式：美国一般采用mw的标示方式，而日本、台湾一般采用mcd的标示方式。 LED LAMP的测试方式有两种：积分球和镜头 普通LED LAMP：以mcd表示。 大功率LED LAMP：以lm表示。（其值为光通量值） LED的主要性能参数 λD(主波长 单位:nm) LED光源特点 影响LED价格的因素 6、寿命? ? 不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、LED芯片?? LED的发光体为芯片，不同的芯片，价格差异很大。日本、美国的芯片较贵，台厂与中国本土厂商的LED芯片价格低于日、美。 8、芯片大小? ? 芯片的大小以边长表示，大芯片LED的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。 9、胶体? ? 普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。 　　 日本：Nichia（为全球第一大InGaN(氮化铟镓）系LED Lamps供货商），Sharp,Toshiba,NEC等 台湾：璨圆光电，凯鼎电子，亿光电子，东贝光电科技等 * * 川奇光电科技(扬州)有限公司 技术处/机构工程部 崔凤丽 LED的产业链 LED晶片的作用：LED主要依靠晶片来发光，是LED的主要原材料,在生产使用中要注意静电防护。 清洁后的基材 点银胶 固晶 烤胶 Class 10,000 Clean Room 固晶 焊金线 封胶 焊线 封胶 固化 切脚 烤胶 固化 切脚 成单颗 测试 测试：光电参数，检验外形尺寸，针对客户要求进行分选 卷包装 包装入库 将成品进行计数包装，超高亮度的LED要防静电包装 LED主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光 LED通电状况 P极接正电, N极接负电, 则LED发光; 反之, 则不发光 顺向电压 逆向电压 V A A V 波中点对应的波长值为主波长以λD表示 波峰最高点对应的波长值为峰值波长,以λp表示 人的眼睛对主波长比较敏感,因而主波长在可见光部分比较有意义,一般都以主波长来作标示。而在不可见光部分则以峰值波长来作标示。 LED的常规特性曲线 环境温度(Ta)对LED的影响 Ta vs. IF（正向电流值） Ta vs. IV（光强值） Ta vs. VF（正向电压值） Ta vs. λP（峰值波长） LED的常规特性曲线 LED优点 LED 15种独特