Module制程及设备介绍解析.pptVIP

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2016-11-04 发布于湖北
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Module制程及设备介绍解析.ppt

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目录 Module产品结构 Module工艺流程 CFOG Line工艺流程及设备 LOCA Line工艺流程及设备专题 ACF Fine Pitch Module产品结构-LCD（中大尺寸） OLED Module工艺流程 COG Line Flow PAD清洗 PAD清洗 ACF贴付 COG预定位 COG预定位 COG本压接 COG本压接 Dispenser LOCA Line Flow 涂布单元工艺要点涂布单元工艺要点贴合单元 Concept 贴合单元工艺要点贴合单元工艺要点贴合单元工艺要点本固化单元 Aging 检查 ACF外观 ACF各向异性 ACF硬化过程 ACF硬化过程 ACF的导电粒子导电粒子--金球导电粒子--镍粒子 ACF的导通特性 ACF Data Sheet-FOG ACF Data Sheet-FOB Bonding Temperature 导电粒子破裂 ACF制作流程 Fine Pitch的目的及优势 Fine Pitch设计需要考虑的内容 Module设计总体说明-1 Module设计总体说明-2 压接端子Pitch说明 Fine Pitch说明-1 Fine Pitch说明-2 ACF特性说明 Fine Pitch能力计算 Fine Pitch总结 AC-7000　Series　　(FOG) ACF AC-7106 AC-7206L AC-7207L AC-7206N AC-7100 AC-7220 Feature Resin system Standard 　 Low temp fast curable Substrate TCP,　3-layer FPC Thickness　 [um] 18,25 18,25 16 18 25 16 Conductive particle Type AU/Ni cated plastic particle Ni AU/Ni cated plastic particle Size　[um] 10 5 4 2 10 4 Density　 [pcs./mm2] 600,800 4000，5500 5300 20000　*1 800 5300 Fine pitch capability Min.Contact area　　　　　　　　 [um2] 60000 14000 12000 15000 60000 13000 Pitch　 [um] (100) (50) (50) (50) (100) (50) Min. gap　 [um] 50 20 15 20 50 15 Lamination condition Temp　 [degC] 80 80 Time　 [sec] 1～5 1～5 Pressure　 [MPa] 1 1 Main Bonding Condition Time and temp.　　　　　　　　　　　　 [ degC - sec ] 170-15 　　　　　　　　　　　 180-10 170-10 　　　　　　　　 190-7 Pressure [MPa] 1～3 2～4 1～3 2～4 Application 　 LCD OLED LCD *1　Theoretical　value AC-2000,4000,9000　Series　　(FOB,PDP) ACF AC-2056 AC-4051 AC-2051 AC-2104 AC-2140 AC-9825 AC-9845 Feature Resin system Standard Strong adhesion to PI Modified for TCP , FPC and COF　　　　　　　　　　　　　Ｌｏｗ　Temp.　fast　curable Strong adhesion to PI Modified for TCP　　　　(high　resolution) Low temp Low temp, Strong adhesion to COF Substrate TCP，3-layer FPC COF，FPC TCP，COF，FPC COF，FPC TCP，FPC TCP，COF，FPC TCP，COF，FPC Thickness　 [um] 23，35，45 45 35 3