PCB板工艺制程报告解析.pptVIP

* 3.2 Power Board 生产流程 夹边铁 点胶 波峰焊 插件 目视检验 去边铁 上、下板检修 贴标签 ICT FT 贴导电泡棉 贴散热片 收PCBA Repair * 夹边铁 插件 目视检验 锡炉焊接 1 2 3 4 * 去边铁 上板检修 下板检修 贴标签 5 6 7 8 * ICT 分板 Repair 收PCBA FT 9 10 11 12 Repair * * 4、波峰焊锡炉工艺介绍 * 设备现况: 无铅焊接锡炉设备：JT WS-350PC * Fluxing Unit (Spray) Preheating zones Solder pot Exhaust Main Wave Chip Wave Conveyor Cooler 喷助焊剂：使用助焊剂去除PC板的表面氧化物，同时防止再氧化 预热：活化助焊剂，以达到去除PC板表面氧化物的功能 焊接：涂覆焊锡，使零件脚与焊盘结合以保证电气导通 波峰焊接介绍 Nitrogen air covering * * Process control- Preheating Preheating temperature measurement -Thermal paper test and temperature tracker -Side B: 85-120OC Side A: 90~ 130OC FREQUENCY: 1X per day FREQUENCY: 1X per day * 谢 谢！ Q A * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Design for Manufacturing (PCBA) Prepared by : James Huang PCBA Task Force Team June 18,2007 * * 目 录 一、PCBA工艺流程介绍 二、PCBA品质现状分析 三、Design for Manufacturing * 一、PCBA 工艺流程介绍 1、PCBA工艺流程介绍 2、SMT生产流程介绍 3、A/I設備介绍 4、M/I生产流程介绍 5、波峰焊锡炉制程介绍 * * 1、PCBA工艺流程介绍 （1）Main Board of LCD Monitor生产流程 (2) Main Board of LCD TV生产流程 （3）Power Board生产流程 * * 上板(零件面) 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 （1）Main Board of LCD Monitor生产流程 SMT产出 * * 通常先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 回流焊 Double side Reflow A面布有大型IC器件 B面以貼片小元件为主 （2）Main Board of LCD TV生产流程 AOI测试 SMT产出 * * (3)Power Board生产流程 PCBA产出 波峰焊 插通孔元件 ICT/FT AI- 卧式 AI漏件检测 点贴片胶 贴装元件 加热固化 A/I ： AI-立式 SMT點膠： M line(手插)： 補焊 打鉚釘： * * 2、SMT工艺流程介绍 * 回流 焊接 炉后自 动检验 炉前 检验 目视 检验 印刷/ 点胶机 元件 贴装 印刷点胶 检查 物料 成品 SMT生产流程 * SMT制品材料 元件 锡膏 物　料 型号: FUJI NE8800K 型号: ① ALHPA OM338 ② GENMA-NP303- GM855-GQ-1 元件类型: PCB、CHIP Component、SOT、SOP、QFP、PLCC、BGA、Connector、异形元件等. * SMT生产现场 备料区 生产区 * 錫膏印刷 Printing……………………………… Speed Roll Stencil Roll * 点胶工艺 点胶机型号:PANASONIC NM-DC10 配备三种点胶嘴(VS、S、L），可以任意设定点胶量； 可以进行多点点胶，0603到大型元件均能适应 点胶方向从-90度至89度按1度倾斜的间距进行设定。 点胶图样 贴片图样 固化图样 * 贴　装 高速贴片机型号:Assembleon AX5 ●理论产能: 14万点/小时； ●贴装精度： 50微米(μ+4 sigma Cpk≥1.33), 40微米(μ+3 sig