深镀能力研究.doc

深镀能力的研究 摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素，指出了电镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。针对我司电镀线的生产实际状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。实验表明，现有的生产设备、药水有能力生产纵横比达12：1的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措施。 关键词：电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比 1.引言 现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔径、高纵横比发展。这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不仅要求板面镀层均匀，厚度差小，还要保证金属化孔的高质量，使电路板具有优良的物理特性。金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。孔壁镀铜层质量是印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、均匀性和延展性。对于高纵横比多层板，不仅要求镀层均匀性好，而且要求有高的分散性，即板面镀铜层厚度与孔中心镀铜层厚度差要小。 电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力，这就是我们研究的主要项目。目前电镀铜工艺流程为：沉铜→板镀→图形电镀。沉铜线镀孔铜厚一般为0.2~0.5μm，板镀线镀孔铜厚一般为5~8μm，图形电镀线镀孔铜厚一般大于20μm。因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。 2.深镀能力影响因素分析 从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素，具体归纳如图1所示。 图1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图 由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法三方面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。 （1）镀铜缸结构的影响 铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀能力的最根本因素。因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深镀能力。 镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤等各方面，如图2所示。 图2：铜缸示意图 图3：挂架示意图 阳极的高度应比阴极的挂架要短，以避免挂架下端高电流区镀层过厚，具体短多少要视槽深、阴阳极距离、挂架、搅拌方式等实际情况而定，一般为3~5inch。阳极的长度也应比阴极的挂架要短，以避免挂架两端高电流区镀层过厚。阴极的挂架、连接条、夹具固定良好牢固，以免挂架上的各夹具电流分布不均匀。针对此，本公司采用在阴极下端设置浮架、阳极上端设计挡板以及在挂板两端加设陪镀条、连接片的方法来保证电力线的均匀分布。 钛篮的数量一般可用经验公式：［槽宽(cm)-60(cm)］/17=N（钛篮数） 计算出。本公司图镀线上阳极前后各15个钛篮，均匀分布，每个钛篮的规格为：Ф2.5”×24”，两钛篮的中心距离约为12.6cm。 阴阳极面积比为1.5~2：1较为合适，阴阳极距离为8~12inch较好。 振动与摇摆的主要作用是降低扩散层（diffusion layer）的厚度，赶走孔内的气泡，加速孔内镀液的补充与更新，提升电镀品质。本公司图镀线阴极振幅为30mm/s，运行20s停10s；摇摆频率为14次/min，摇摆幅度为55mm。 打气可以提高药水的快速交换，加速离子的补充，有利于孔内不断有新药液的补充，还可以帮助光剂发挥作用。 循环过滤可以净化溶液，除去杂质，并使溶液流动起来，起到搅拌的作用，从而降低浓差极化，提高分散能力。电镀槽要使用5um或更小的滤芯过滤，并且应保证每小时至少周转2次，循环速度越大越能降低扩散层的厚度，有利于提高深镀能力。本公司泵循环频率约为4.8次/小时。 （2）药水的影响 我公司图形电镀线采用罗门哈斯公司提供的酸性硫酸盐镀铜工艺，其药水成份主要包括CuSO4、H2SO4、Cl-和添加剂。 I. CuSO4、H2SO4浓度的影响： CuSO4是酸性镀铜工艺的主盐，是供给槽液铜离子的主要来源。提高CuSO4的浓度可以提高允许的电流密度，避免高电流区烧焦；但是，CuSO4浓度过高，会降低镀液的分散能力，且易析出CuSO4晶体。虽然CuSO4浓度的高低受很多因素的影响，但主要还是受光亮剂性质的影响，对于不同类型的光亮剂，CuSO4的允许含量有很大的差别[1]。 H2SO4有导电和溶解阳极的作用，其浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性能均有影响。H2SO4的浓度若太低，镀液的分散能力下降，Cu+易水解生成铜粉；H2SO4的浓度若过高，虽然镀液的分散能力较好，但是，镀层的延展性会降低。 其合适浓度与CuSO4的浓度紧密相关。 现代深孔电镀理论认为，在酸性硫酸盐镀铜溶液体系中，板面与孔内镀层厚度落差（也称电位差EIR）是由以下公式决定的： EIR=iL2/2Kd （1） 其中，i为阴极电流密