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钻咀崩缺对孔壁粗糙度影响试验报告 一厂 林挺、苏藩春、郑国光 试验背景： 近期钻孔工序出现孔径为0.40、0.45mm多宗孔壁粗糙度超标事故，对板件可靠性存在有很大的威胁。基于此，我们开展了调查工作。 品质部对孔壁粗糙度过程能力控制数据显示：10月份以前0.40、0.45mm钻咀的孔壁粗糙度整体处于稳定受控状态，而在10月份后孔粗潜在超标率有明显的上升，几乎是10月份前的10倍左右。由于期间钻孔工艺参数没有更改，所以初步判定为异常突发事故。 从切片上看，工艺初步确定孔壁粗糙度高的原因是由于钻咀崩缺造成。经进一步模拟试验验证，上海展亮钻咀叠3块钻孔质量较好，孔壁粗糙度基本控制在30微米以内，但个别孔粗达到35微米，与以前工艺报告的结论类似；金洲129QV钻咀叠3块的孔壁粗糙度基本控制在30微米以内，但每一组数据都存在超过40微米甚至达到48微米的现象，属异常情况。 基于此，工艺对全新金洲129QV0.45mm、上海展亮0.4mm全新及翻磨一次的钻咀进行检查。 检查结果如下： 抽查日期 钻咀 抽查数 缺陷数 所占比例 缺陷描述 12.15 全新金洲129QV0.45mm 20 2 10% 崩缺 12.16 全新金洲129QV0.45mm 50 2 4% 崩缺 12.16 全新上海展亮0.4mm 50 10 20% 崩缺 12.17 磨一上海展亮0.4mm 6 20 30% 崩缺 缺点钻咀的图片（金洲129QV0.45mm全新钻咀） 由以上的图片及检查的数据，我们看到金洲129QV以及上海展亮钻咀存在较大比例的崩缺，是造成本次孔粗超标事故的主要原因，已由有关部门采取应急措施。 由于钻咀质量是影响钻孔质量的致命因素，为确保孔壁质量，需要确认钻咀崩缺对钻孔质量的影响情况。 试验目的： 考察钻咀不同崩缺位置对钻孔质量的影响情况。 考察钻咀在不同崩缺程度下对钻孔质量的影响情况。 对比不同类型钻咀崩缺对钻孔质量的影响情况。 试验方案： 根据钻咀不同崩缺位置分为A、B及C类三类钻咀。 按以上分类标准分别选取金洲129QV 0.40、0.45mm及上海展亮0.40mm直径钻咀各3支共9支共两份（因实验需要，其中部分钻咀的崩缺为我们人为地损伤获取）。 为赶进度，其中第1份钻咀直接各钻3006孔，钻孔后送到事业部拍SEM图片，用于观察崩缺钻咀钻孔后的磨损情况；另外第2份钻咀直接送到事业部拍钻孔SEM图片，用于观察钻孔前钻咀崩缺情况，从而比较崩缺钻咀钻孔前后的磨损情况（但不能一一对应）。 测试板凹蚀、沉铜并平板电镀。 选取每支钻头第1-6孔、501-506孔、1001-1004孔、1501-1504孔、2001-2006孔、2501-2506孔及3001-3006孔锣出微切片测量孔粗值，对比不同钻孔数时孔粗情况。 试验条件： 钻咀：上海展亮0.40mm及金洲129QV 0.40mm、0.45mm全新钻咀。 钻孔的参数按照我们生产DT表上参数，如下表： 0.40mm F2.479S99U15.20 0.50mm F2.52S99U15.20 孔限 ：3006hits，一次钻通。 PCB板材：1.6mm H/H双面板，FR-4，3PNL/叠，钻孔深度为0.4-0.8mm。 钻机的压脚的压力为145NPA；吸尘力为150HPA；摇摆度12微米。 试验内容： 1．展亮0.40mm钻咀不同崩缺位置（下图中红圈位置处）的对比试验： 崩缺类型 A（切削面中间缺口） B（刀刃缺口） C（切削角缺口） 钻孔前图片 钻孔后图片 孔粗值(微米) H1-6 18 20 32 H501-506 24 25 20 H1001-1006 20 25 24 H2001-2006 18 30 25 H2501-2506 20 20 25 H3001-3006 25 24 25 平均值 20.8 24 25.2 最大值 25 30 32 结果分析： 从切片数据分析，展亮0.40mm不同类型崩缺钻咀孔粗值基本控制小于1.0mil，最大孔粗值为1.26mil。 本次模拟实验未发现钻咀崩缺对孔壁粗糙度产生明显不利影响。 展亮钻咀不同崩缺位置对孔粗的影响：C（切削角缺口）〉B（刀刃缺口）〉A（切削面中间缺口） 从展亮钻咀钻孔后的SEM图片可以看到，钻咀磨损后在切削刀面有针孔，已反馈展亮厂家改善。 2．金洲129QV 0.40mm钻咀不同崩缺位置（下图中红圈位置处）的对比试验： 崩缺类型 A（切削面中间缺口） B（刀刃缺口） C（切削角缺口） 钻孔前图片 钻孔后图片 孔粗值(微米) H1-6 35 26 22 H501-506 30 25 25 H1001-1006 30 35 20