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三、焊接操作技术 在焊接厚度较大时，往往需要进行多层多道焊接。对于低碳钢和强度较小的低合金钢的多层焊时，每层焊缝厚度过大时，对焊缝金属的塑性（主要表现在冷弯上）有不利的影响。因此，对质量较高的焊缝，每层最好厚度最好小于5mm，最大不得大于7mm。且每层焊接接头必须避开50mm以上。 2.焊接操作技术 图10 多层多道焊技术 多层多道焊时，每层焊缝都会有一定的稀释在表面的焊渣，应注意每层间的焊渣需要清除干净，以保证下道焊缝质量。 三、焊接操作技术 (3)左焊法和右焊法 左焊法是焊接电弧从接头的右端向左端移动，并指向待焊部分的操作方法；右焊法即焊接电弧从接头的左端向右端移动，并指向已焊部分的操作方法。 通常的半自动气体保护焊，多用左焊法。其特点是容易观察焊接方向，即容易看清焊缝。由于熔化金属被吹向前方，使电弧不能直接作用在母材上，因而熔深交钱，焊道平且宽，飞溅较大。由于焊枪前倾10°-15°，喷嘴指向前进，抗风能力较强，保护效果较好，在焊接速度较快时，左焊法更为适宜。 右焊法正好相反，不易观察焊接方向，特别是在采用小电流焊接无坡口的接头时，不易看清焊缝。由于熔化金属被吹向后方，故电弧可直接作用在母材上，熔深较大，焊缝窄而高，飞溅较小，因为焊枪后倾10°-15°，喷嘴指向与前进方向相反，抗风能力较弱，保护效果稍差，尤其不宜快速焊。 2.焊接操作技术 三、焊接操作技术 2.焊接操作技术 a)左焊法 b)右焊法 图11 焊枪角度及焊道断面形状 三、焊接操作技术 (4)平焊 1)无垫板熔透焊 无垫板熔透焊即单面焊双面成形的悬空焊。此种焊法，对焊工的技术水平要求较高，对坡口加工精度和焊接工艺参数的要求也较严格。 无垫板熔透焊时，熔池呈椭圆形，其前段较母材表面有少许下沉，这是正常现象。在焊接过程中，如出现椭圆形熔池被拉长，即为烧穿之前兆，这时应根据情况，改变焊枪操作方式防止烧穿。如可以加大焊枪摆幅或采取前后摆动的方式来调整电弧对熔池的加热，降低其温度。 为了既能熔透使背面成形，又避免烧穿，对于不同的坡口间隙应采取不同的焊枪指向来焊接。间隙小时，为保证熔透，焊丝应指向熔池前部；间隙大时，为防止烧穿，焊丝可指向熔池中心，并作摆动。在整条焊缝坡口不均匀时，尤其要注意根部间隙之大小随时调整操作手法。 2.焊接操作技术 三、焊接操作技术 在间隙较小时，采用直线式焊接即可。当间隙稍大时可采用月牙形的小幅摆动；间隙更大时，可采取横向兼前后的摆动方式。无论哪种摆动方式，都是在焊缝中心处稍快，而在两侧稍作停留，停留时间一般约为0.5s-1s。 2.焊接操作技术 单面焊双面成型焊接法，一般是采用细丝短路过渡，而且根据板厚的不同，采取不同的根部间隙。同时组装定位焊的焊道应尽量小，防止熔透不良。当定位焊焊道过大时，应采用角向砂轮磨修。 a)月牙式摆动 b)倒退式月牙摆动 图12 摆动方式 三、焊接操作技术 2)有垫板熔透焊 有垫板时自然比悬空焊容易掌握，通常不必担心烧穿的问题，可根据间隙的大小选择焊接电流，而且工艺参数的要求也没有无垫板熔透焊时严格。 焊缝的背面由垫板来决定。通常垫板为紫铜或者陶瓷衬垫，不易与工件焊合在一起。当背面成形要求有余高时，垫板要有弧形沟槽，沟槽的尺寸即所要求的背面焊缝的外形尺寸。沟槽的加工应尽量光洁。另外，为确保焊缝的背面成形，要保证工件接缝处于垫板贴合严密，贴合不紧的地方，便不能获得良好的背面成形。 2.焊接操作技术 三、焊接操作技术 3)中厚板对接焊 如前所述，二保焊的熔滴过渡形式与板厚相关。比如，短路过渡适用于薄板，板厚增加时，为保证熔深采用射滴过渡，同时薄板可不开坡口单面焊接，板厚增加要根据情况选择相应的坡口形式，或者进行双面焊。 2.焊接操作技术 根据二保焊的特点，在小角度坡口及小间隙的根部焊道施焊时，易出现铁水导前现象而造成未焊透，故应采用右焊法。并直线移动焊枪（不摆动）。反之，当坡口角度大及间隙大时，易采用左焊法，并小幅摆动焊枪来进行根部焊道的焊接。 a)坡口角度小，间隙小，右焊法 b)坡口角度大，间隙大，左焊法 图13 根部焊道的焊接方法 三、焊接操作技术 坡口填充焊时，应采用多层多道焊，焊层、焊道数视坡口角度和深度而定。主要是要注意焊道排列方式和每焊完一道后的焊缝表面形状，避免出现如图12a、b那样的情况，其中a是因为第二层只焊一道，且焊道中央向上凸起，使之与两坡口面间形成尖角。图中b是因为第二层中箭头侧的焊道施焊时，由于焊枪指向不对，造成向中心凸起的焊道，也与坡口面形成尖角。上述两种情况，均易使后续焊道形成未熔合缺陷。为防止上述情况的发生，一是要注意坡口两侧的熔合良好，可以采用两侧稍停中间略快的摆动手法；二是要注意焊道排列顺序，并掌握好焊丝指向。总之每一层焊完后，焊缝表面应平滑（圆滑），焊缝中间部分稍呈下凹状最佳。