Sn-30Bi-0.5Cu 合金在Cu 基板上的铺展动力学.pdfVIP

2012 年 第 57 卷 第 1 期：42 ~ 46 《中国科学》杂志社 论 文 SCIENCE CHINA PRESS Sn-30Bi-0.5Cu 合金在Cu 基板上的铺展动力学 ① ②* ② ② ② 臧丽坤 , 袁章福 , 战亚鹏 , 王晨钰 , 徐秉声 ① 北京科技大学化学与生物工程学院化学系, 北京 100083; ② 北京大学工学院, 北京 100871 * 联系人, E-mail: zfyuan@ 2011-04-06 收稿, 2011-06-28 接受 国家自然科学基金 50711140385)资助 摘要 采用静滴法研究了493~623 K 范围内, Sn-30Bi-0.5Cu 合金熔体在Cu 基板上的铺展动 关键词 力学. 在Ar-H2 流动气氛中, 采用高像素数码摄像机实时在线记录了Sn-30Bi-0.5Cu 合金熔体 熔融金属与合金 在 Cu 基板上的铺展过程中, 其铺展前沿( 即熔滴的基底半径) 随时间变化情况. 结果表明, 在 无铅焊料 温度范围493~523 K 内, 铺展过程中的ln(dR/dt)与lnR 的关系较好地符合De Gennes 铺展模 静滴法 动力学 型关系式, 而在温度范围548~623 K 内, 实验结果与De Gennes 铺展模型关系式表现出明显 电子材料 偏差. 从结果来看, 温度对于 Sn-30Bi-0.5Cu/Cu 体系的铺展机理有着复杂的影响. Sn-30Bi-0.5Cu/Cu 之间生成的金属间化合物的成分经电子探针微区分析(EPMA) 确认为 Cu Sn 和 Cu Sn, 该金属间化合物在气液固三相界面处位于铺展的前沿, 其生成有利于铺展 6 5 3 速率的提高. 鉴于 Sn-Pb 焊料中 Pb 的毒性, 实现全面无铅化 的研究开发提供有效指导[6~11]. 本文选取目前部分商 是电子行业今后不可逆转的趋势. 从目前无铅焊料 用的 Sn-30Bi-0.5Cu 三元合金作为研究对象, 研究其 的发展趋势来看, 有两个方向为广大业界所关注, 一 在 Cu 基板上的铺展动力学规律, 为它们作为无铅焊 是无铅焊料的合金化, 即以现有的Sn 基或者 Sn-Ag, 料提供重要的理论数据, 为无铅焊接工艺创新以及 Sn-Bi, Sn-Cu, Sn-Zn 基等无铅焊料为基础, 在其中添 新型复合无铅焊料提供一定的理论依据和借鉴价值. 加合金元素增加组元的方式来改善性能; 另一个方 向则是制备复合焊料, 这种方法主要是 Sn 基或者 1 材料与方法 Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Cu, Sn-Zn 基等无铅焊料, 通过内生 将 Sn-30Bi-0.5Cu( 质量百分含量) 金属粉体在 或者添加第二相增强颗粒, 从而达到第二相增强的 WK-2 型多功能中频感应熔炼炉(北京欧曼物科光电 效果. 近年来全世界报道的无铅焊料合金成分有近 技术有限公司) 中悬浮熔炼至少15 min 后, 浇铸在铜模 百种之多, 目前研究重点为三元以上的多元合金, 有 中. 铜模的内径为5 mm, 可得到直径()为5 mm 的