微连接-第3章连接材料课件.ppt

焊接结构组组内报告 微电子封装与组装焊点的可靠性与测试材料成型与控制系 无铅焊料的选择－波峰焊方面国外公司的倾向 无铅焊料的选择－回流焊方面国外公司的倾向 无铅焊料的润湿角 性能 Sn-3.5Ag Sn-3.5Ag -0.7Cu Sn-3.8Ag -0.7Cu Sn-0.7Cu Sn-37Pb 密度(g/cm3) 7.5 7.5 7.5 7.3 8.4 电导率 (μΩ·cm) 12.3 ? 13 ? 14.5 Brinell硬度，HB 15 ? 15 ? 17 拉伸强度*1 (MPa) 58 48 48 ? 40 接头剪切强度*2 (MPa) 20oC 27 ? 27 21.5 23 100oC 17 ? 17 18.5 14 蠕变强度*3 (MPa) 20oC 13.7 13 13 8.6 3.3 100oC 5.0 5 5.0 2.1 1.0 几种典型无铅焊料与Sn-Pb共晶焊料的基本性能 *1）拉伸应变速率为0.004s-1；*2）剪切速率为0.1mm/min；*3）蠕变位移速率为0.1mm/min。 试验条件：接头间隙高度为0.0762mm，剪切位移速率为0.1mm/min A：接头冷却速率为1.5?/s；B：接头冷却速率为10?/s 几种典型无铅焊料搭接接头的剪切强度 合金成分 剪切强度 22 oC 170 oC A B B Sn-3.5Ag 20.9 61.2 20.5 Sn-0.7Cu ? 39.8 15.1 Sn-3.6Ag-1.0Cu 54.0 67.0?2.4 24.4 Sn-4.7Ag-1.7Cu 47.0 58.0 21.6 Sn-3.8Ag-0.7Cu ? 63.8 25.1 Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Sb ? 64.1 28.9 Sn-40Pb 37.4 36.5 4.5 3.4 软钎剂(助焊剂) 助焊剂的作用： 氧化物的去除：氧化物和污染物妨碍两种金属原子的接近和反应 润湿； 防止加热过程中再氧化：加热温度为钎料熔点以上50℃左右，焊 剂在金属表面形成一层薄薄的覆盖层， 隔绝空气与金属表面的接触； 降低钎料表面张力的作用：熔化的钎料由于表面氧化膜及表面张 力作用易形成球状不润湿，焊剂去除 钎料氧化膜，增加流动性，减少表面 张力，有助于润湿。 助焊剂的基本性能要求： 活化温度比钎料熔点低; 表面张力、粘度、比重都要比焊料小（比焊料在Cu上漫流的更早，粘度小漫流的阻碍小，若比重大，就不能够覆盖在焊料表面）; 焊后残渣易于去除； 对焊料和被连接材料无腐蚀性； 熔化时不产生飞溅； 电气绝缘性能、耐湿性。 松香简介： 松香是一种天然树脂，呈浅黄色，有特殊气味，溶于酒精、丙酮、甘油、苯等有机溶剂，不溶于水； 松香是几种化合物的混合物，成分随原料的来源而发生变化。组成中约有70～80%为松香酸、10－15%为d-海松香酸（非共轭二烯烃，熔点为219°C ）和l-海松香酸（同环二烯烃，熔点为152°C ）； 松香酸是一种杂环的二烯烃，其熔点为174°C，在300°C下会发生分子重排，形成新松香酸，新松香酸熔点为169°C，进一步加热会发生岐化作用，成为焦性松香酸。 松香酸和海松香酸的结构式 一种称为平面应变断裂韧性的材料参数用来表征材料抵抗断裂的能力，定义公式为： 当由于CTE或热差异在管芯上引入应力并超过上面的值时，就可能 产生断裂。 g) 断裂韧性 材料 断裂韧性（MPa．m1/2） 硅 0．8 氧化铝（96％） 3．7 氧化铝（99％） 4．6 碳化硅 7．0 模塑料 2．0 部分陶瓷的平面应变断裂韧性 ? h) 硬度 努氏（Knoop）方法使用最广泛，这种方法是将表面高度抛光，用 金刚石材料在表面上轻压，留下痕迹，然后测量压头留下痕迹的 深度，定量转换成等级，称为努氏等级。 部分陶瓷的努氏硬度 材料 努氏硬度（100g）