精密特种加工第3讲超精密磨削加工课件.ppt

研磨 十五863子课题验收汇报 研磨设备简单 ，计划原理成形 可提高尺寸精度和形状精度，但不能提高位置精度。 微量切削，加工余量 0.01 ~ 0.03 mm，生产效率低， 研磨剂易飞溅，污染 环境 平面、圆柱面、圆锥面、螺纹、齿面、配合面 精密零件的终加工，如量块、钢球、光学元件、半导体晶体 工艺特点 应用 研磨加工特点及应用 利用珩磨工具对工件表面施加一定压力，珩磨工具同时作相对旋转和直线往复运动，磨除工件表面极小余量的一种精整加工方法 多在精磨或精镗的基础上在珩磨机上进行，单件小批量生产也可在立式钻床上进行 多用于加工圆柱孔 珩磨余量一般为0.02~0.15mm（铸铁）或0.005~ 0.08mm（钢件）。磨削轨迹应成均匀而不重复的交叉网纹 珩磨 珩磨 油石是由磨料制成的，相当砂轮，磨料更微细。 珩磨头与主轴浮动连接，可沿孔壁自动导向。 原理 生产效率高，加工余量比研磨大 尺寸精度和形状精度高 ， Ra0.2 ~ 0.05um 不能提高位置精度 珩磨表面耐磨 珩磨头结构复杂 主要用于大孔、深孔的精整加工 大批大量生产和单件小批生产中都有应用 工艺特点 应用 珩磨特点及应用 是指用极细磨粒的油石，以恒定压力（5~20Mpa）和复杂相对运动对工件进行微量磨削，以降低表面粗糙度为主要目的的光整方法。 外圆超精加工时，注入光磨液，形成油膜。工件以较低的速度（v=6~30 m/min）旋转，油石一方面以5~50Hz的频率、1~ 6mm的振幅作往复振动，另一方面以0.1~0.15mm/r的进给量纵向进给；油石对工件表面的压力，靠调节上面的压力弹簧来实现。 超级光磨 超级光磨 只能切除微观凸锋，一般不留或只留很小的加工余量（0.003~0.01mm）。加工Ra可小于0.012μm，表面质量高。 加工余量小，生产率高。 常用于大批大量生产中加工曲轴、凸轮轴的轴颈外圆、飞轮、离合器盘的端平面以及滚动轴承的滚道等。 用涂有抛光膏的软轮（即抛光轮）高速旋转对工件进行微弱切削，从而降低工件表面粗糙度，提高光亮度的一种光整加工方法 软轮用皮革、毛毡、帆布等材料叠制而成，具有一定的弹性，以便工作时能按工件表面形状变形，增大抛光面积或加工曲面。抛光膏由较软的磨料（氧化铁、氧化铬等）和油脂（油酸、硬脂酸、石蜡、煤油等）调制而成 抛光 抛光时线速度一般为30~50m/s。软轮与工件之间应有一定压力 一般在磨削或精车、精铣、精刨的基础上进行，不留加工余量 抛光后Ra可达0.1~0.012μm，并可明显地增加光亮度 不能提高尺寸精度、形状精度和位置精度 容易对曲面进行加工，多用于表面的修饰加工及电镀前的预加工。 抛光 橡皮砂轮抛光磨头 比较 抛光 超级光磨 研磨 珩磨 加工质量 提高光亮程度 降低 Ra 既降低 Ra，又提高 尺寸、形状精度 应用范围 加工各种表面 孔 工具设备 简单 稍复杂 复杂 生产效率 高 低 较高 * 超精密研磨与抛光 精密研磨抛光新技术 抛光方法 化学机械抛光 化学抛光 水合抛光 无污染抛光 水面滑行抛光 悬浮抛光 弹性发射加工 磁流体抛光 电泳抛光 磁性磨料抛光 加工介质 软质磨粒 化学溶液 过热水蒸汽 纯水 化学溶液 软质磨粒 软质磨粒 磁流体 磨料 磁性磨料 * * 超精密研磨与抛光 ◆化学机械抛光CMP 化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing, CMP)是化学作用和机械磨削作用组合的加工技术。 化学作用是利用酸、碱和盐等化学溶液与金属或某些非金属工件表面发生化学反应，通过腐蚀或溶解而改变工件尺寸和形状，或者在工件表面产生化学反应膜； 机械磨削作用是磨粒和抛光垫对工件表面的研磨和摩擦作用。 CMP方法，最早应用于硅片的粗抛和精抛，大大提高了硅片的拋光精度和抛光速度，降低了生产成本。 * 超精密研磨与抛光 ◆非接触抛光 非接触拋光是一种研磨抛光新技术，是指在抛光中工件与抛光盘互不接触，依靠拋光剂冲击工件表面，以获得加工表面完美结