焊接理论课件.ppt

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培训纲要 一 概论 二 焊接原理 三 焊接工具 四 焊接材料 五 焊剂 培训目的: 六 手工焊接基本操作 七 手工焊接技术要点 八 实用焊接注意要点 九 焊点焊接标准 电烙铁是手工施焊的主要工具。 1、电烙铁的种类 最常用的还是单一焊接用的直热式电烙铁:分为内热式和外加热式。我们公司的直热式电烙铁一般为30w和60w. 恒温烙铁 优点: 断续加热,省电,烙铁头寿命长,升温时间块,40~60秒. A.45W恒温电烙铁  B.恒温焊台(温度最高可达450℃,它的温度是根据焊接需要而自行设定的.)   还有两种:感应式和储能式只做了解. 2、电烙铁的维护保养 一般而言,电烙铁在停用 (截断电源)前应在其烙铁头上加上少许焊锡,以保护烙铁头,防止烙铁头氧化.新烙铁头应在用前给烙铁头加少量的锡先让它烧一下,这样可以使使用寿命增长. 焊接工具 其它焊接用工具(夹具) 吸烟仪及其使用事项 为什么使用吸烟仪:因为在焊接过程中排放的化学物质对人体有害. 吸烟仪在使用过程中必须注意的事项有: 1、使用时一定要放过滤棉; 2、使用时每天要对吸烟仪做清 洁,并且做好记录; 3、过滤棉要定期(1个月)的更换。 4、吸烟仪放置地点:放置在焊接点的正前方。 四、焊接材料 焊接材料是易熔金属,它的熔点低于被焊金属 焊接材料熔化时能在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接在一起 焊接材料主要有银焊料、铜焊料、锡铅焊料 在电子产品装配中使用管状焊锡丝,将焊锡制成管状内部加助焊剂,焊剂一般为优质松香添加一定的活化剂。 1、锡铅合金的特点: 低熔点,可防止元器件损坏 熔点和凝固点一致 流动性好,有利于提高焊点质量 强度高,导电性好 2、锡铅合金的成分 理论上锡铅比例为61.9/38.1为共晶合金 实际使用焊锡成分为Sn63 Pb37 合金 实际生产与使用中,不可避免有其他微量金属,微量金属过量会影响焊锡质量,所以批量生产使用的焊锡必须经过认证 焊锡丝及其选用 ▲区别: 有铅的焊锡里面含铅,熔点为183 ℃,无铅焊锡里面不含铅且它的熔点比有铅的要相对高些为:217℃(这里的熔点为理想熔点)。 ▲为什么要使用无铅焊锡: 1.为了环保(铅是有毒重金属为避免人为吸入)。 2.国内外政策发展趋势:电子电气设备指导法令规定到2006年7月1日部分含铅电子设备的生产和进口将属非法,同时含铅电子产品也不得在欧盟区域生产和销售。 ▲因为有铅焊锡的流动性要相对好些且熔点也相对低些,所以在没有明文规定的情况下我们还是选用有铅焊锡焊接。 * 金属表面同空气接触后,会生成氧化物 * 氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用 1、助焊剂的作用 除氧化膜 防止氧化(液态的焊锡和加热的焊件金属与空气中的氧结合而氧化,助焊剂熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,防止焊接面氧化) 减少表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡润湿焊件。 2.助焊剂的分类 助焊剂可以分为无机系列、有机系列、松香系列三大类. ★补充:电子元器件的说明  1.依其与PCB板的组装方式可将电子元器件分为    DIP类(双列直插式组件)和SMD类(表面贴装器件). 2.常用的五大电子元器件  ⑴电阻器(代号 R,单位:欧姆Ω ) ⑵电容器(代号 C,单位:法拉 F) ⑶电感器(代号 L,单位:亨利 H) ⑷半导体器件(它分为二极管 代号 D和三极管 代号 Q两种) ⑸集成电路(IC)(代号U) 六、手工焊接基本操作 3、五步法训练 准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁 加热焊件 烙铁头接触焊接点进行加热 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊锡的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点 移开焊料 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,移开烙铁的方向,应该大致45o。 七、手工焊接技术要点 1、锡焊成功的基本条件 焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊连接的,只有一部分金属具有焊接特性 一般铜及其合金、银、锌、镍等具有较好可焊性 铝、不锈钢、铸铁的可焊性差,需采用特殊焊剂及方法才能锡焊 焊料合理 锡铅焊料成分不合规格或杂质超标都会影锡焊质量 特别是有些杂质含量,如锌、铝,镉,即使很微量也会明显影响焊料润湿性和流动性,降低焊接质量。 焊剂合适 焊接不同的材料选用不同的焊剂 同种材料焊接工艺不同,焊剂不同,如手工焊接和浸焊剂 焊点设计合理性 合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质量非常重要。 引线孔有电气连接和机械固定的双重作用,孔小不仅安装困难,焊锡不

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