拉组长培训生产工艺流程课件.ppt

课程纲要 单板生产工艺流程: 波峰焊工艺: 在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板仍然都在用穿孔组件，因此需要用到波峰焊 . 波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动. 焊点成型： 当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 波峰焊工艺参数: 1.波峰高度: 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3 . 2.传送倾角:通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐适当的倾角﹐会有助于焊料液与PCB更快的剥离 3.润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 4.停留时间:?PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 5.预热温度: ?预热温度是指P