热转印快速制板解读.doc

热转印制板培训文档 工艺流程 线路底片制作→抛光→图形转移→腐蚀→打孔→检验 线路图形底片制作 以软件Protel99SE(中文版)、科瑞特公司小型工业制板样图为例来说明底片制作全过程。 PCB文件说明：Keepoutlayer（边框层）、Bottomlayer（底层）、Toplayer（顶层）。 采用曝光工艺制作双面线路板，在制作线路时，共需要两张菲林底片：顶层线路图、底层线路图。 1、Protel99SE软件生成顶层线路图形 1)、启动软件并打开小型工业制板样图，图示如下： 2) 点击Document窗口，选择File菜单中New功能项，并选择“PCB Printer”,图示如下： 3) 点击“OK”按钮，如下图所示出现一个“小型工业制板.PCB” 图示： 4) 点击“OK”图标，出现如下图所示： 5) 右键点击左边功能框BrowsePCBPrint 内“Multilayer Composite Print” 按钮，并点“Properties”，出现如下图所示对话框： 6) 点击“BottomLayer”、“TopOverlay”按钮，并点击“Remove”出现如下界面时。如下图所示： 打印顶层图片的设置示意图 7) 选择“Mirror Layers”、“BlackWhite”，出现如下界面,如下图所示： 8) 点击“Close”，出现如下界面,如下图所示： 2、底层打印菲林输出 1) 重新开始上面的操作，出现所示界面： 2) 点击“TopLayer”、“TopOverlay”按钮，并点击“Remove”，选择“BlackWhite”(底层不要“ Mirror Layers”)，出现如下图示： 3) 点击Close按钮，如下图所示： 4) 点击打印快捷图标，顶层图片输出。 ? 覆铜板抛光 对下一步要转印的覆铜板抛光，因为PCB图里的线条很细，如果覆铜板上有杂物或油物会使图形转不上去或不牢固。抛光一般采用砂纸打磨，用砂纸在板上摩擦，使覆铜板光滑既可。 ? 线路图形热转移 Create-SHP热转印机主要利用静电成像设备代替专用印制板制板照相设备，利用含树脂的静电墨粉代替光化学显影定影材料，通过静电印制电路制板机在敷铜板上生成电路板图的防蚀图层，经蚀刻（腐蚀） 成印制电路板。 ①进料口 ②控制面板 ①数码管显示 ② RUN指示灯 ③ STA指示灯 ④ ENT键 ⑤↓键 ⑥STA键 ⑦↑键电源按钮：在本机右侧有一红色按键，按两秒钟左右，电源将自动启动设置SET键：电源开启后，点按SET键，可进入温度值和转速值的设置↑键：使设置值增加↓键：使设置值减小ENT键：按下此键，保存/确认数据。 最大操作宽度：300mm最大操作长度：无限制； 有效制作面数：单面；最小线宽、线隙：0.30mm(12mil)； 控制方式：微程序控制，温度、速度可预设；显示方式：4位LED显示； 额定功率：1200W工作电压：AC220V/50Hz；体积：500320×130mm3。 使用说明 1、启动转印机 打开电源开关，按按钮，启动热转印机，电源指示灯（绿灯）常亮使其进入工作状态。 温度设置 按“SET键”，此时显示字符“C”，进入温度设定状态，通过“↑键”/“↓键”可调至所需温度值，按ENT键保存并退出温度设置。 注：一般温度设定为：170℃-180℃。 转速设置 当温度设定值设置后，此时显示转速字符“N”， 进入转速设定状态，通过“↑键”/“↓键”可调至所需转速值（转/分），按“ENT键”保存并退出转速设置，进入工作控温状态。 注：一般转速设定为：1.8转/分。 印制板转进/出设置点按上行键，显示“”，按“ENT键”，PCB板前行转出；点按下行键，显示“”，按“ENT键”PCB板后退转出。 转印前状态显示 当显示温度低于设定温度时，加热指示灯（红灯）常亮；当显示温度值接近设定温度时，加热指示灯（红灯）闪烁；当显示温度比设置温度高于4℃时，加热指示灯（红灯）灭；此时可转印。℃时，数码管将显示“heat”字符，表示正在加热升温，当橡胶辊超过80℃时，数码管将实时显示橡胶辊温度值。 6、转印制板 将打印好的图形，贴在已处理干净的敷铜板上，将转印纸超出敷铜板的其中一边紧贴敷铜板折向背面，固定好，然后送入转印机，稍候片刻，敷铜板将从转印机的后部送出。待其温度下降后，小心的将热转印纸从敷铜板上揭起，此时转印纸上的图形已被转印在敷铜板上。制作时敷铜板反复进入机器，将影响转印质量。转印后，将转印纸轻轻揭起一角，对电路板认真检查，如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送入转印机，再转印如有较小缺陷,请用油性记号笔进行修补。同时，也可在腐蚀完毕后再进行打孔。 关机 点按“ENT键”，此时显示“OFF”，再常按