工艺工程-电子装联工艺.ppt

工艺工程 电子装联工艺 第一阶段完成情况 第二阶段180设备机盘现状 第二阶段现状目标 2M电装故障分布及分析 2M盘改善措施 针对电装缺陷提出以下措施 变压器故障比率77.53% 措施： 1.1提供足够的焊锡量,扩大变压器网板开口尺寸按设计焊盘1：1开孔。 1.2要求变压器的来料必须使用编带包装,减少管装在生产过程容易抛料，掉件等造成物料引脚损伤，不共面的情况。 2M盘改善措施 QFP(IC11)故障比率3.96% 措施: 1.修改网板开口,按PITCH=0.5mm，宽一般开0.24MM，长外扩0.1-0.15MM，并两端倒圆角要求重新开网板； 2. PCB要求PITCH=0.5mm间距的IC器件焊盘之间必须做阻焊. 2M盘改善措施 晶振(OSC1)故障比率3.96% 措施: 提高波峰焊的预热温度,增加接触锡波时间,为接地引脚提供充足的热量. 2M盘改善措施 厚膜(ICH1-ICH8)故障比率12.77% 措施: 1.短期措施:通过将该器件作为重点检验,通过加强检验减少厚膜的故障流入下道工序. 2.长期措施:将通过工艺试验,制PCB时要求供应商在PCB ICH1-ICH8的焊接过孔之间做丝印,通过丝印减少波峰焊接时过孔之间的桥连. 2M盘改善措施 烧程故障比率为1.76% 措施: 1.增加IPQC的控制 1.1.每次烧片之前，IPQC应该检查烧程人员从核对表中调用的程序是否正确； 1.2.IPQC根据不同的编程器说明书要求，检查烧程人员应用软件的配置是否正确； 1.3.IPQC监督前3次烧程，保证应用程序计数方式正确、读数和记录数据符合公式要求，烧好芯片的效验值和核对表中的一致； 1.4.最后一次烧片IPQC核对公式和效验值，之后监督烧程人员完成最后一次烧程。 2.规范操作过程 2.1.烧制过程中只要遇到问题芯片（包括没有放好的），都要把目前编程器上的所有芯片重新烧一遍，同时写“正”字记录下问题次数。 2.2.烧片员工在开始烧程后就不允许操作电脑了，所有烧片动作由电脑和编程器自动完成。 2.3. 烧完的一批好芯片拿下后要放在烧片机器上贴好标签，之后再全部放到好芯片中,防止芯片混料。 2.4. 断点处时，要通知IPQC检查目前的屏幕数据和记录数据并签字确认。 2.5.每次断点处确认烧好的芯片应该和断点以后烧的待检查芯片分开放置，如果混在一起那么以后一旦检查出问题则要把之前所有芯片都重新校验。 3.优化编程器计数方式，引入“公式法” 对编程器的参数进行了优化，统一了计数方式，从而可以运用公式法来核对烧好的芯片数量，避免了混料。 2M盘改善措施结合第一阶段的优化成果,完善和细化2M盘的工艺文件内容，并在生产前对生产人员进行培训。 1.量化插件器件的成型形状要求。 目前插件类有二极管,电阻实现自动成型,其他类短期内由操作人员手工使用工装模具成型，后期将申请增加成型机设备实现自动成型，减少人为操作的成型方向错，形状不正确的等质量问题。 2.优化印刷工艺参数,规定焊膏厚度重点检查点,并使用3D焊膏检测仪记录印刷焊膏量,为后续焊膏量要求做数据积累。 2M盘改善措施 3.使用实板测试回流炉温度曲线 该机盘变压器器件较多，使用实板测温能模拟出接近实际生产的温度状况。为掌握整块机盘温度情况，要求测试一个阻容点及下面几个点。 2M盘改善措施 3.有效利用炉后检验资源 将机盘正、反面分别划分成两个区域检验，使检验责任明确。并将下列点作为重点检验。 3.1 TR1-TR8虚焊 3.2 IC11桥连，虚焊 2M盘改善措施 4.使用手工插件生产 4.1安排3个短插工位手工插件生产，通过安排防呆插件位置，自检，后工序复检前一道工序等方式避免出现插件错误。 4.2进波峰焊前全检。检查晶振、电容、二极管等方向。并使用压块固定32排针，防止32排针焊接出现起拱等质量问题。 使用短插能有减少使用半自动插件机产生的等待时间，提高20%的插焊产能。 2M盘改善措施 5.实板调试波峰焊接工艺 使用实板放入模具模拟实际生产调试波峰焊温度曲线。 要求测试预热温度达到100-120度左右，接触锡波时间达到3-5秒，减少晶振，厚膜的虚焊、桥连。 2M盘改善措施 6.波峰焊接后检修 将下列点列为重点检查点： 6.1 ICH1-ICH8漏焊、桥连。 6.2 OSC1 漏焊、虚焊。 6.3 ICP1，ICP2桥连 2M盘改善措施 7.规范搬运工具要求 要求2M机盘的整个生产过程必须使用台车周装机盘，生产B面时要求每搁放一块，A面时必须空一搁放一块。 2M盘改善措施 8.固化工艺文件 跟踪2M盘的生产，确认以上工艺要求的细化和优化对减少故障有效后，将内容固化到工艺文件中，作为后续2M盘生产的指导依据。 2M盘改善措施 人员培训