PCB入门讲解分析.ppt

* * ◆ 电容类 电容类分为极性电容和无极性电容两种不同的封装，如图所示。 Miscellaneous Devices PCB ． PcbLib 集成库中提供的极性电容封装有 RB7. 6 — 15 等，提供的无极性电容的封装有 RAD — 0.1 等。 用PROTET设计电路板应注意的问题 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。元器件在电路板上的布置合理，既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。 在用PROTEL FOR PCB设计电路时，将PROTEL FOR SCH画出的电路图生成相应的网络表。在NETLIST下面用LOAD装入对应元器件时，应将其移到相应位置 并在其元件的属性中让LOCKED打勾，使其元件不能移动。如果系统中含有大功率元件、大电流I/O驱动电路（继电器、大电流开关等）要尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其输出高电平可接多余的输入端。 印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线布线，最好在拐弯处用圆弧形，以减小高频信号对外的发射与耦合。对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可绕一下，也不要交叉。频率高的导线要短而直。对噪声敏感的线不要与大电流、高速开关并行。元器件的引脚要尽可能的短，去耦电容引脚也要尽可能的短，尤其是高频旁路电容不能有引线。易受干扰的元器件不能放得太靠近，以防相互间的电磁干扰。 抗干扰能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。 单面板和双面板用单点接电源和单点接地，电源线、地线应尽量粗，同时还要有多个返回地线回路、通常使它通过三倍于电路板的允许电流，以减小环路电阻，电源线、地线的走向和数据信号的方向一致。 在高频情况下，印刷电路板上的引线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与分布电容不可忽略，电阻对高频信号的反射，引线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过引线向外发射。因此要设法必免。 　对那些在工作中大电流的负载如继电器、交流接触器、按纽、线圈等元件，它们在运行时都伴有火花，产生电磁干扰，所以必须采用并联RC阻容电路来吸收释放的电流。一般来说R取1-2KW,C取2.2-4.7Uf.，对线圈还要并联继流二极管。 印刷线路组件布局结构设计讨论 印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在组件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V，CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍，故数字电路具有较强的抗干扰的能力。 良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证，相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。 印刷电路板图设计的基本原则要求 １．印刷电路板的设计，从确定板尺寸开始，印刷电路板尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接组件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接，有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。安装在印刷电路板上的较大组件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。 布线图设计的基本方法 首先要对所选用组件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的联机，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各组件之间的接线安排方式如下： （１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解