无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法.doc

说 明 书 摘 要 本发明公开了一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂30～50%，DOPO10～20%，加成促进剂0.1～1%，甲基六氢苯酐30～50%，固化促进剂0.5～2%，消泡剂0.1～0.5%。还公开了上述组合物的制备方法；该制备方法的工艺步骤简洁，易于实现，能快速制出无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品；本发明提供的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的配方合理，采用的是磷阻燃技术，整个体系的卤素含量非常低（≤900ppm），且兼具优异的阻燃性能，所封装的LED灯透光率好，硬度高，对TG温度影响小，特别适用于LED的封装保护。 权 利 要 求 书 1、一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于，其由以下质量百分比的原料组成： 环氧树脂 30～50%， DOPO 10～20%， 加成促进剂 0.1～1%， 甲基六氢苯酐 30～50% ， 固化促进剂 0.5～2%， 消泡剂 0.1～0.5%。 2、根据权利要求1所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：其由以下质量百分比的原料组成：环氧树脂39.5%，DOPO15%，加成促进剂0.15%，甲基六氢苯酐44%，固化促进剂1%，消泡剂0.35%。 3、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为含有两个或者两个以上的环氧基的化合物。 4、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型二缩水甘油醚、脂环族二环氧化物、双酚F型二缩水甘油醚中的至少一种。 5、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述DOPO为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷-杂菲-10氧化物。 6、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述加成促进剂为三苯基磷、4,4-二氨基苯砜、对苯二酮中的至少一种。 7、根据权利要求1或2所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化促进剂为无卤季铵盐类促进剂。 8、一种权利要求1～7中任一所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于：其包括以下步骤： （1）将环氧树脂、DOPO和加成促进剂加入到烧瓶中，然后边搅拌边加热至115～135℃，接着保温搅拌至整个体系变得清澈透明后，继续保温搅拌4～6个小时后趁热出料，制得含磷环氧树脂，然后加入消泡剂搅拌至完全混合均匀后，获得A混合物，待用； （2）将甲基六氢苯酐加入到烧瓶中，边抽真空边搅拌，同时缓慢滴加固化促进剂，等滴加完固化促进剂后继续边搅拌边抽真空1～2小时后出料，获得B混合物，待用； （3）将A混合物和B混合物相混合并搅拌均匀，然后高温加热至120～140℃，待固化后获得无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物制品。 9、根据权利要求8所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述烧瓶为四口烧瓶。 10、根据权利要求8所述的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其特征在于：所述步骤（1）采用油浴加热方式进行加热。 说 明 书 无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法 技术领域 本发明涉及LED封装环氧树脂组合物技术领域，具体涉及一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其制备方法。 背景技术 现有LED用的封装环氧树脂大部分都不具有阻燃性能，甚至极易燃烧，在LED持续点亮的情况下灯体的温度会急剧升高，从而引发灯体燃烧的可能性非常高。而目前市场上虽然也有阻燃型的封装环氧树脂，但是由于其采用的是卤素阻燃，胶体卤素含量非常高，而对于LED等这种对卤素含量要求非常严格的电子产品来说，这是一个严重的缺陷，特别是出口国外的LED灯，对卤素含量的要求更严格，用这种环氧树脂封装的LED灯不管其他性能多么优秀，都会直接被否定。 因此，目前市场上更需要一款无卤且兼具阻燃性能的LED封装环氧树脂组合物。 发明内容 针对上述不足，本发明的目的之一在于，提供一种配方合理，卤素含量低（≤900ppm），且兼具阻燃性能的无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物。 本发明的目的之二在于，针对上述不足，提供一种能快速制作出上述无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物的制备方法。 为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是： 一种无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物，其由以下质量百分比的原料组成： 环氧树脂 30～50%， DOPO 10～20%， 加成促进剂 0.1～1%，