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电子元器件应用-IR2110应用.pdf

IR2110的应用 摘要:介绍了IR2110 的内部结构和特点,高压侧悬浮驱动的原理和自举元 件的设计。针对IR2110 的不足提出了几种扩展应用的方案,并给出了应用实例。 关键词:悬浮驱动;栅电荷;自举;绝缘门极 1 引言 在功率变换装置中,根据主电路的结构,其功率开关器件一般采用直接驱动 和隔离驱动两种方式。采用隔离驱动方式时需要将多路驱动电路、控制电路、主 电路互相隔离,以免引起灾难性的后果。隔离驱动可分为电磁隔离和光电隔离两 种方式。 光电隔离具有体积小,结构简单等优点,但存在共模抑制能力差,传输速度 慢的缺点。快速光耦的速度也仅几十kHz。 电磁隔离用脉冲变压器作为隔离元件,具有响应速度快(脉冲的前沿和后沿), 原副边的绝缘强度高,dv/dt 共模干扰抑制能力强。但信号的最大传输宽度受磁 饱和特性的限制,因而信号的顶部不易传输。而且最大占空比被限制在50%。而 且信号的最小宽度又受磁化电流所限。脉冲变压器体积大,笨重,加工复杂。 凡是隔离驱动方式,每路驱动都要一组辅助电源,若是三相桥式变换器,则 需要六组,而且还要互相悬浮,增加了电路的复杂性。随着驱动技术的不断成熟, 已有多种集成厚膜驱动器推出。如EXB840/841、EXB850/851、M57959L/AL、 M57962L/AL、HR065 等等,它们均采用的是光耦隔离,仍受上述缺点的限制。 美国IR 公司生产的IR2110 驱动器。它兼有光耦隔离(体积小)和电磁隔离 (速度快)的优点,是中小功率变换装置中驱动器件的首选品种。 2 IR2110 内部结构和特点 IR2110 采用HVIC 和闩锁抗干扰CMOS 制造工艺,DIP14 脚封装。具有独立的 低端和高端输入通道;悬浮电源采用自举电路,其高端工作电压可达500V,dv/dt ±50V/ns,15V 下静态功耗仅116mW;输出的电源端(脚3,即功率器件的栅极驱动 电压)电压范围10~20V;逻辑电源电压范围(脚9)5~15V,可方便地与TTL,CMOS 电平相匹配,而且逻辑电源地和功率地之间允许有±5V 的偏移量;工作频率高, 可达500kHz;开通、关断延迟小,分别为120ns 和94ns;图腾柱输出峰值电流为 2A。 IR2110 的内部功能框图如图1 所示。由三个部分组成:逻辑输入,电平平移 及输出保护。如上所述IR2110 的特点,可以为装置的设计带来许多方便。尤其是 高端悬浮自举电源的成功设计,可以大大减少驱动电源的数目,三相桥式变换器, 仅用一组电源即可。 图1IR2110 的内部功能框图 图2 半桥驱动电路 3 高压侧悬浮驱动的自举原理 IR2110 用于驱动半桥的电路如图2 所示。图中C1、VD1 分别为自举电容和二 极管,C2 为VCC 的滤波电容。假定在S1 关断期间C1 已充到足够的电压(VC1≈ VCC)。当HIN 为高电平时VM1 开通,VM2 关断,VC1 加到S1 的门极和发射极之 间,C1 通过VM1,Rg1 和S1 门极栅极电容Cgc1 放电,Cgc1 被充电。此时VC1 可 等效为一个电压源。当HIN 为低电平时,VM2 开通,VM1 断开,S1 栅电荷经Rg1 、 VM2 迅速释放,S1 关断。经短暂的死区时间(td)之后,LIN 为高电平,S2 开 通,VCC 经VD1,S2 给C1 充电,迅速为C1 补充能量。如此循环反复。 4 自举元器件的分析与设计 如图2 所示自举二极管(VD1)和电容(C1)是IR2110 在PWM 应用时需要严 格挑选和设计的元器件,应根据一定的规则进行计算分析。在电路实验时进行一 些调整,使电路工作在最佳状态。 4.1 自举电容的设计 IGBT 和PM(POWERMOSFET )具有相似的门极特性。开通时,需要在极短的时 间内向门极提供足够的栅电荷。假定在器件开通后,自举电容两端电压比器件充 分导通所需要的电压(10V,高压侧锁定电压为8

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