维修焊接培训资料讲解.ppt

烙铁使用注意事项 新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命; 烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落；有锡渣时，用海锦擦，严禁抛或甩，以免烫 到人或抛到产品中； 烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲，空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。 离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。 焊接前应经测温员校正温度:恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。因为烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命，故规定经测温员校准后的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记录，补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁； 补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不同的烙铁头。(具体选择依据见本章第三节。) 海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量为海绵高度的1/3左右；海绵应定时洗干净；使用时烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度，用力自然，边旋转边向后拉动。 吸锡器：吸走过多的焊锡，如：锡桥、包焊等。使用过程中要经常清除其内部残余锡渣，若锡枪头磨损严重，应及时更换吸嘴，否则吸锡效果很差。 镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。 剪钳：剪去太长的元件管脚。 烙铁头简介 助焊剂： 用于溶解被焊金属表面的氧化物和污垢。使焊接表面清洁，并帮助焊锡的流动。目前常使用的有松香水/松香油和焊锡膏。焊锡膏： 焊锡膏具有非常强的腐蚀性，万不得已时才使用，使用后必须用清洗剂对该焊盘清洗干净，以免因焊锡膏长时间留在产品上，而使焊盘和焊点被腐蚀而路，造成该产品无法正常工作。 第 4 节 手插件焊接步骤 第 4 节：手插件焊接步骤 第一步：从烙铁架取下烙铁(即取烙铁) 采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头5－10cm处，其余手指自然弯曲， 如下图。 第一步：握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。经校准，温度旋钮固定对准红标签处，不可随意调动 第三步：加锡溶化(即送锡丝) 第四步：移开锡丝和烙铁头。(即移开)技巧：一旦焊锡熔化及焊点焊 好，即先移走锡丝，再移开烙铁，角度约为70度角以上，时间约1秒。移开的动作要快；从拿烙铁到焊接好的一系列动作，应控制在3秒钟内完成。否则会烫坏元件或PCB板起铜铂； 第 1 节：良好焊点的标准 第2节：PCBA可接收焊点的标准 ※手插元件可接收的合格焊点一般要求标准如下： 锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。 锡点轮廓凹陷呈半月形。 锡连续过渡到焊盘边缘。 注：由于导线或印刷板 镀层物质和一些特殊焊接处 理会导致锡点的阴暗, 灰色 或粉粒状外表等，这些都是 因焊接材料和过程引起的现 象，只要有焊锡合金成份且 表面良好，一般都可以接收。 ※手插元件脚焊点接收标准一般要求如下： 元件面管脚和孔壁的圆周≥180度. 焊点面管脚和孔壁的圆周≥270度. 锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)≥75%.(双面板) 元件面吃锡面积为0. 焊点面焊盘上锡面积≥75％. ※管脚高度标准： 单面板：最低0.5mm，最高2.5mm; 双面板：最低：只要能看到管脚轮廓 最高：2.5mm； 客户有特殊要求的以客户要求为准！ 端子的焊接宽度C≥元件宽度的50%或焊盘宽度的50%； 圆柱形元件侧面偏移A≤25％的元件端子宽度W或焊盘宽度P； 矩形元件侧面偏移A ≤50％元件端子宽度W或焊盘宽度P的50%; 最大端面偏移：不允许 最大爬锡高度：不可超过元件本体 最小爬锡高度：有明显的焊接轮廓 焊点表面光滑，微凹呈半月状。 第3节:PCBA总装时导线焊接标准 备注：实际生产中应用的标准一般是：首选客户产品出货检验标准，其次选公司通用出货检验标准和IPC-A-610C标准。 第1节：手插件的安装 ※手插件安装的一般步骤： 根据生产工艺确认元件的规格型号、成型方式是否正确； 元件的极性或方向和PCB上该元件丝印位置对应插到位； 采用“四步焊接法”焊接一脚先固定； 检查标准是否符合元件安装的相关要求，否则校正； 依次焊接其余管脚。 注：元件的规格、型号、成型方式的识别方法在新工人入厂培训时已讲过，本节不再讲解。但请老师上课时应复习相关知识后再让学员实际操作。符号、丝印表示法请参照教材元件识别，本节举例如下： ※手插件在PCB上对应位置的表示方法： 一个产品常常需要很多元件按照一定的设计原理有规