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SMARTER MICROELECTRONIC RF 电路中降低信号寄生途 径 S   慧智微电子技术支持部门  2012 年 3 月 15 日      RF 电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信 号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。音调、信号、时 钟及其在电路板上任何地方生成的所有谐波都可能作为寄生信号混入输出信号，甚至可能会 进入混频器和转换器进而被转换、反映并混淆为寄生信号。传输掩模（Transmit mask）要 求表明即便最微小的寄生信号也会阻碍产品的发布。 宽带器件支持软件定义无线电（SDR）的这一当前趋势将进一步强调降低寄生信号的重要性。 由于可部署统一信号平台设计来满足多种频带需求，因此插入式 RF 模块可替代其中较多信 号可能会相互干扰的较大电路板。包括大多数 RF厂商评估板在内的小型插入式 RF 模块可以 实现完全隔离，并具备优异的寄生信号性能，但需要使用特殊设计方法。种种通孔、顶层布 线、专用接地层等布局技术虽然能够充分满足小型 RF 电路板的需求，但可扩展性较差。 RF 布局要想降低寄生信号，就需要 RF 工程师发挥创造性，因为布局工具针对大规模布局进 行了优化，但不一定适合电磁分析。布局和电路板评测过程中通常采用基本规则，但真正的 测试是在电路板原型设计已经完成并在实验室中进行评估的时候。电源电平与线性等基本电 路板功能检测完成之后，评估寄生信号性能将成为重点。在这一末期工作阶段，寄生信号需 要 RF 工程师发挥创造性，确定寄生信号的根源并找到解决办法。但是，这种调试时间几乎 不可能预测和安排，而且解决问题往往还需要使电路板运行起来，这将会造成项目延误，增 加成本。 大多数 RF 工程师依据一些简单原理得出的基本规则可用于布局评测工作。记住以下这八条 规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。 规则 1：接地通孔应位于接地参考层开关处 流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接 地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时，所有耦合都仅限于传输线路，一切都 非常正常。不过，如果信号线路从顶层切换至内部或底层时，回流也必须获得路径。 图 1 就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时，回流就通 过附近的通孔。不过，如果附近没有用于回流的通孔时，回流就要通过最近可用的接地通孔。 更远的距离会产生电流环路，形成电感器。如果这种不必要的电流路径偏移，碰巧又同另一 条线路交叉，那么干扰就会更严重。这种电流环路其实相当于形成了一个天线！ 图 1：信号电流从从器件引脚经经过通孔流到到较低层。回回流在被迫流流向最近通孔孔改变至不同参考 层之之前位于信号号之下。 接地地参考是最佳佳策略，但高速速线路有时候候可布置在内内部层上。接接地参考层上上下都放置非非常困 难，半导体厂商商可能会受到引脚限制，把把电源线安放放在高速线路路旁边。参考考电流要是需要在 非 DDC 耦合的各层层或各网之间间切换，应紧紧挨着开关点点安放去耦电电容。 规则则 2：将器件焊盘与顶层接接地连接起来来 许多多器件在器件件封装底部都都采用散热接地 RF 器件上，这些通常都都是电气接地，而 地焊盘。在 相邻邻焊盘点有接接地通孔阵列。可将器件焊焊盘直接连接接至接地引脚脚，并通过顶顶层接地连接接至任 何灌灌铜。如有多个路径，回流流会按路径阻阻抗比例拆分分。通过焊盘盘进行接地连连接相对于引脚接 地而而言，路径更更短、阻抗更更低。 电路路板与器件焊焊盘之间良好好的电气连接至关重要。装装配时，电路路板通孔阵列列中的未填充通孔 也可可能会抽走器器件的焊膏，留下空隙。填填满通孔