日本经典SMT无铅制程工艺技术解读.pptVIP

Lift-off (Fillet Lifting) 8.無鉛合金特有問題点　　　8.2 A Lift ーoff 説明 Ｐｂ Crack ●Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ (部品脚Sn-Pb電鍍) 鉛（Pb）混入?固相線温度低下、Ｌｉｆｔ－Ｏｆｆ発生 Lift-off (Fillet Lifting) Lead Solder Land Component Through hole PWB 漫々的冷却時最終凝固部位(上部合金?銅箔界面)???部分剥離発生 剥離力　1、???液?固変化時金属特性上有体積収縮?剥離力発生 剥離力　2.???基板熱膨張収縮量大?銅TH部位膨張拘束状態???冷却時 剥離力発生 鉛（Pb）混入?1%以上混入Lift-off 発生率大 8.無鉛合金接合特有問題点　　 8.2　B.　Ｌｉｆｔ－Ｏｆｆ??無鉛合金接合　冷却速度＆発生率 部品脚　電鍍???ＳｎＰｂ使用?Ｌｉｆｔ－Ｏｆｆ発生　冷却強化?Ｌｉｆｔ　ｏｆｆ???減少 ＳｎＡｇＣｕ　　　　　　　　+ＳｎＰｂ電鍍 8.無鉛接合特有問題点 8.3　再溶融界面剥離現象 強度 温度（℃） 温度（℃） 電鍍（Sn10Pb) 220℃ Pb濃度（%） 220℃ 178℃ 2% 200℃ 0.5% 基板 QFP 基板湾曲変位剥離力発生 再溶融界面剥離 2次波峰 熱伝播 混載実装基板 無鉛合金+鉛濃度?固相温度低下関係図 高温下剥離強度低下関係図 無鉛合金高温剥離強度低下 界面鉛濃度大?　固相温度低下 混載実装時　波峰熱伝播+基板湾曲原因接合部剥離力?合金?銅箔間界面剥離発生 対応策?基板湾曲防止板使用?表面温度制御 Lead-free Solder Thank you very much 謝謝　大家 どうもありがとうございました。 * * * * 世界の鉛規制とリサイクル法の状況ですが、日本では家電リサイクル法が来年４月より施行され、テレビ?冷蔵庫?洗濯機錫?エアコンの家電４品目で錫鉛の再資源化が義務づけられます。また、資源有効利用促進法でこれも来年４月よりパソコンでも回収義務が発生します。 これらの規制より、主要な日本の電機メーカーでは自主削減目標をほぼ２００２年に設定しております。 ヨーロッパでは、ＷＥＥＥ（廃電機電子機器指令）で、 昨年７月の第３次ドラフトで鉛全廃を２００４年１月としていましたが、今年５月第４次ドラフトでは２００８年１月に延期され、欧州委員と欧州議会の投票を経て２００２年頃指令が成立すると言われております。日本の多くのメーカーでは第３次ドラフトの２００４年をターゲットに自主削減目標を掲げた経緯がありますが、第４次ドラフトで２００８年に延期されても、自主削減目標の延期を表明したメーカーは全くない状況です。日本では鉛削減は環境対策の一環で、鉛フリーはんだ導入は停滞するどころか、ますます活発化しているといえます。 アメリカでは、日本業界とヨーロッパの規制の動きから、昨年より実装業界団体ＮＥＭＩが鉛フリー実装の研究をスタートし、Sn-3.9Ag-0.5Cu合金を推奨合金に掲げて、現在でも研究が行われているようです。今後、データが公開されてくるもとの思われます。 * 日本の電機業界の鉛フリー導入のロードマップを示します。現在はんだは、部品の実装の他に、リードメッキおよび部品の内部接続にも使用されております。日本の電機業界では、現在から２００２年までに、先ずは実装に使用されるSn-Pb共晶はんだを鉛フリーはんだに置き換えようとしております。 Sn-Pbメッキの鉛フリー化は２００１年から２００３年とみておりますが、実装メーカーではクリーン調達で有害物質を含まない部品を優先して調達する傾向がでてくると思われ、部品メーカーの競争より、メッキの鉛フリー化は早まる可能性があると考えられます。 鉛を多く含んだ部品内部接続用の高温はんだは、適当な代替Ｐｂフリーはんだが固相線が２４０℃程度のSn-Sb系しかないのが現状で、最も鉛フリー化が困難な領域です。そのため、２００３年から２００５年ぐらいを目処にしようとしているようです。 * * 次に、鉛フリーはんだによるデータを紹介します。 鉛フリーはんだのクリープ試験ですが、Ｃｕ張り片面基板に一定体積のはんだを供給して、１２５℃の環境下で１ｋｇの重りを吊り下げた状態で、接合部が破断するまでの時間を測定して、クリープ特性の比較を行った結果ですが、Ｓｎ－Ｐｂ共晶はんだはこの条件では１時間程度で破断するのに対し、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕでは３８００倍優れており、耐クリープ性は非常に優れていることがわかります。また、鉛フリーはんだの中で、耐クリープ性の低いＳｎ－Ｃｕ共晶合